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证券日报网讯 12月9日，苏试试验在互动平台回答投资者提问时表示，在集成电路验证与分析领域，公司可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链企业提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务，具体经营及客户情况请关注公司定期报告等相关公告。
（文章来源：证券日报）
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