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证券日报网讯 12月9日，金禄电子在互动平台回答投资者提问时表示，根据公司披露的2025年半年度报告，公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB，并量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品，应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户，公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级。
（文章来源：证券日报）
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