甬矽电子：公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有无EMIB封装技术储备？有相关业务开展吗？
甬矽电子（688362.SH）12月9日在投资者互动平台表示，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封装的通线，技术路线覆盖了基于RDL/硅转接板/硅桥等多种方案，目前正在和相关客户做产品验证。
（文章来源：每日经济新闻）
