中证报中证网讯（记者孟培嘉）10月17日，通富微电股价下跌9.46%，报38.77元/股。消息面上，10月16日晚，公司发布公告称，控股股东南通华达微电子集团股份有限公司拟减持不超过1517.6万股公司股份，即不超过公司股份总数的1%。

　　控股股东拟减持

　　根据公告，通富微电控股股东华达集团计划在减持计划公告发布之日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价交易方式减持持有的公司股份不超过1517.6万股，即不超过公司股份总数的1%。

　　减持原因方面，此次减持主要是出于华达集团自身经营管理需要，股份来源为首次公开发行前股份。截至公告披露日，华达集团持有通富微电股份3亿股，占公司总股本的19.79%。

　　值得关注的是，今年9月，通富微电披露了《关于持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持结果公告》，显示公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司自6月至9月间合计减持公司股份3188.62万股，占公司总股本的2.1%。

　　上半年业绩实现增长

　　公开信息显示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户多样化需求。

　　今年上半年，通富微电在手机、家电、车载等众多应用领域提升市场份额，在WiFi、蓝牙、Mini Led电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的合作伙伴。上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润为4.12亿元，同比增长27.72%。

　　展望未来行业发展，通富微电相关负责人9月接受机构调研时表示，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。

　　据介绍，随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。

（文章来源：中国证券报·中证网）