德福科技：公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板

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德福科技：公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板

2025年10月17日 12:22

来源：每日经济新闻

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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在布局5G—A和6G方面有无突破性进展？

　　德福科技（301511.SZ）10月17日在投资者互动平台表示，公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板，以上产品均已实现批量出货。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻责任编辑：91

原标题：德福科技：公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板

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