碳化硅成为芯片散热新路线 9月以来多只概念股获融资资金加仓
碳化硅成为芯片散热新路线。日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热。无独有偶，此前有媒体爆料称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用。
碳化硅应用领域从电力电子扩展到封装散热，打开了市场增量空间。东吴证券测算，以当前英伟达H100 3倍光罩的2500mm²中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76190张衬底需求。
A股市场方面，由于英伟达切入碳化硅散热领域，相关概念股9月以来大幅上涨，其中，露笑科技、天岳先进9月以来涨幅均超过30%，晶盛机电、天通股份涨幅均超过20%，天富能源、英唐智控涨幅均超10%。
据数据宝统计，9月以来，多只碳化硅概念股获融资资金加仓，通富微电、露笑科技、天岳先进、英唐智控、天通股份5股获加仓金额均超过3亿元。
（文章来源：人民财讯）
