近年来，随着汽车电动化、智能化、网联化的发展，车规级芯片的市场需求不断增加。据中国半导体行业协会数据，2024 年国内芯片设计行业销售额达 6460.4 亿元，较 2023 年增长 11.9%。但我国汽车芯片的对外依存度依然较高，截至2024年底，车规级芯片的整体国产化率虽已攀升至 15%，然而，高功能安全等级的 SoC、高性能 MCU 国产化率依旧未见明显提升。

　　4月18日，北京市辰至半导体科技有限公司（以下简称辰至半导体）宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮，填补了国产高端车规域控芯片空白。

　　据了解，C1芯片是辰至半导体自主研发的ASIL-D级车规芯片，采取16nm工艺，多核异构芯片架构，拥有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet以及多个通信模块加速引擎，以及信息安全和功能安全模块。在算力方面，辰至C1芯片功耗较行业同类水平降低20%、网络数据加速后能实现微秒级延时。

　　随着整车厂竞争的加剧，汽车电子电气架构正从“诸侯割据”的分布式，渐进走向中央集中式。传统的分布式E/E架构中， ECU（电子控制器）算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通信带宽瓶颈等问题日益凸显，已无法适应汽车智能化的进一步发展，电子架构迈向中央集成成大势所趋。

　　新一代中央集成式E/E架构如同汽车的“大脑系统”，能控制全车所有电子设备的连接、沟通和协同工作，中央域控制器芯片也应运而生。

　　与智能座舱和智能驾驶领域的芯片都存在国产替代不同，中央域控制器芯片目前的量产国产化率几乎为零。目前恩智浦的NXP S32G几乎垄断全球中央域控芯片市场，国内实质启动相关研发的公司屈指可数。

　　不过，中央域控制器+区域控制器是新兴蓝海市场。据佐思汽研的统计，2024年上半年，“准中央+区域架构”的乘用车销量占比3.4%，“中央+区域架构”乘用车销量占比仅0.7%。基于“中央+区域”架构的成本优势和整车空间设计优势，未来渗透率提升空间较大。

　　据西部证券估计，预计到2027年，“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，“中央+区域”架构渗透率将达到14.3%，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿元。

　　在新兴蓝海市场的刺激、中国新能源车企的迫切需求、资本与技术的深度融合之下，目前我国高端车规芯片市场正涌现出辰至半导体、兆易创新、紫光国微、国芯科技等越来越多的芯片力量，我国高端车规芯片国产化正在走完从0到1的第一步。未来高端车规芯片有望在全球市场中突围，改写由国外芯片主导的产业格局。

（文章来源：21世纪经济报道）