3月28日，全志科技(300458)发布2024年年报。公司全年实现营业收入22.88亿元，同比增长36.76%；归母净利润1.67亿元，同比增长626.15%；拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），以资本公积金每10股转增3股。
全志科技成立于2007年9月，主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品。
2024年度，在机器人领域，公司推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，持续和多家客户开发了多款具备融合感知、高精度地图定位、精准避障、混合清洁力的高端扫地机器人。同时，向市场发布了AI机器人芯片MR536，联动客户实现快速量产。截至目前，公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草机器人、物流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实现应用落地，未来将进一步开拓四足机器人、人形机器人等产品的应用落地。
在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。
面向智能汽车电子市场，全车智能化成为各大汽车公司发展的主要方向，相关智能模块快速普及。报告期内，搭载全志科技芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。
在通用智能终端市场，公司新一代智能终端芯片A733已在客户端实现量产落地。高性能八核架构计算平台A523/A527系列产品在下游应用市场实现大规模量产后，公司推出后继产品A537，目前已与客户进入方案开发阶段，将在2025年量产。同时公司自主研发的人脸解锁、美颜相机、人像虚化、手势拍照、笑脸抓拍等“+AI”算法被大规模应用。
智能投影市场，公司快速迭代发布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产落地。
全志科技一直较为重视研发创新，2024年研发投入达到5.33亿元，比上年同期增长9.24%，占到了营业收入的23.28%。新申请专利68项，新获得专利授权56项；新获得计算机软件著作权证书16项；新获得集成电路布图设计权13项。
面向2025年，全志科技表示，将继续扩大完善软硬件方案，加强与各细分产品领域的头部客户合作；推动机器人感知和控制技术在其他产品如割草机、商用机器人、特种机器人等领域的应用；深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地；针对不断增长的AI应用场景需求，将持续优化和完善算力架构、NPU设计、先进工艺和封装技术，推出更具竞争力的智能产品。
（文章来源：证券时报·e公司）
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