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　　3月27日，华虹半导体（A股代码：688347.SH，港股代码：01347.HK）披露2024年年度报告。 财报显示，公司全年实现销售收入20.04亿美元，付运晶圆454.5万片（折合8英寸），同比增长10.8%；平均产能利用率达99.5%，较2023年提升5.2个百分点，在全球主要晶圆代工企业中保持领先水平。

　　2024年第四季度，位于无锡的第二条12英寸产线——华虹无锡项目顺利投产，标志着公司“8英寸+12英寸”战略取得阶段性成绩。该产线聚焦车规级芯片制造，规划月产能8.3万片，预计2025年逐步导入全新的40nm工艺节点及各工艺平台产品组合，力争实现产能的稳定爬坡并带动收入的稳步提升。

　　在AI领域快速发展及部分消费电子市场逐步回暖的驱动下，全球半导体市场保持温和增长的态势。在此背景下，公司2024年模拟与电源管理、逻辑与射频营业收入分别同比增长25.1%、34.4%；消费电子市场需求仍相对平稳，营业收入占比达63.0%。

　　2025年，全球半导体市场预计延续温和回升态势。华虹半导体坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。随着华虹制造项目进入产能爬坡阶段，将逐步释放更多产能，与华虹无锡项目形成柔性产能配置，更好地满足客户需求。

（文章来源：证券时报网）