在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，异构集成成为延续计算性能增长、满足多样化需求的关键路径。它不再单纯依赖制程微缩，而是通过先进的封装与系统级集成技术，将不同工艺节点、不同功能的芯片高效整合，实现“超越摩尔”的创新突破。
3月25日，异构集成国际会议（HIIC 2025）作为SEMICON China 2025的前章，在上海举办，行业领袖们在此分享深度见解，共同剖析技术难题，探索产业发展新路径。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中给出了一组数据：先进封装正从chip向system集成演进，推动AI硬件的发展，是带动产业前行的最重要因素之一。目前增长最快、占比最高的半导体细分市场是服务器/数据中心/存储，根据预测，到2030年将有72.3%的芯片都与AI相关，是驱动产业稳步向前达到万亿美元规模的新引擎。
“为了满足如此大的需求，从现在开始到2027年，预计将有105家新建晶圆厂投产，其中亚洲地区有75家。全球半导体行业的资本支出及设备投资会持续，推动产业蓬勃发展。”他分析称。
Prismark合伙人姜旭高也在现场研判了全球半导体市场与封装趋势。他预计，全球半导体市场预计将以7.7%的年均增速增长，从2024年的6280亿美元增至2029年的9080亿美元，主要受数据中心和企业网络AI服务器部署的推动。2024年半导体市场整体疲软，但预计2025年下半年将迎来改善。在先进封装的驱动下，IC封装组装市场规模预计从2024年610亿美元增至2029年880亿美元。除了服务器等产品采用高附加值的封装技术外，高密度先进封装也将逐渐渗透到客户端计算产品中，以提升性能、降低成本并优化热管理。
在技术层面，多位与会专家分享了对先进封装与系统集成的看法。芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁代文亮认为，随着AI技术及应用的发展，模型的复杂度和参数数量不断增加，导致对算力、存力、运力、电力资源的需求爆发式上升。2.5D/3D Chiplet技术有效改善了先进工艺制程瓶颈和算力芯片提升，STCO（系统技术协同优化）的推行正成为行业共识。
谈及聚焦AI硬件集成系统设计面临的挑战，他阐述了通过多物理场协同仿真EDA平台，全面解决系统级的高速互连信号完整性、电源完整性、电热/流体热、应力可靠性等方面的问题的可行解决方案，加速AI硬件集成系统的设计开发。
紫光展锐封装设计工程部部长姚力指出，长期以来，封装为晶圆工艺的快速迭代所服务，另一方面，封装技术的不断提升在于将芯片功能优势展现出来。消费电子、算力芯片、物联网/通信等市场驱动，牵引封装不断开发新型技术，满足产品性能、质量控制和成本控制的要求。
他提出，创新的方案、技术、材料（高导热塑封料/高导热基板等）能够提升性能，而设计是质量的决定性因素，其中高效仿真是关键，高度集成是降低成本的有效手段。
沛顿科技副总经理吴政达则揭示了半导体封装技术的关键趋势与创新方向。他认为，Chiplet架构成为延续摩尔定律的关键，通过集成不同制程以优化PPAC，2.5D/3.5D封装为AI加速器提供高带宽、低延迟的解决方案，由此降低了先进制造的成本。
吴政达预计，未来的创新封装技术例如面板级封装（PLP）、硅光互连和玻璃基板等技术将推动汽车电子、数据中心等领域的性能突破。“3.5D封装结合3D堆叠与2.5D互连，是平衡成本与性能的方法，未来的技术方向包括中介层、玻璃基载板、板级封装、自动化、硅光子学。”他说。
“硅中介层（Si interposer）技术发展已经成熟，能够实现高密度集成，但随着HBM堆叠数量的增加，其尺寸受到限制。RDL技术目前正处于生产阶段，并且新的设计也在规划之中。RDL具有精细的特征、良好的电气性能，并且能够支持下一代HBM4技术。并且，RDL的可靠性数据已经公布并得到了实际验证。另外，玻璃基板技术仍处于研发阶段，需要持续的投入与完善。”TechSearch International公司总裁E. Jan Vardaman在现场分享芯片封装技术的最新趋势时说。
（文章来源：证券时报网）
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