中证报中证网讯（王珞）3月26日，拓荆科技（688072）在SEMICON China 2025展会首日集中发布了ALD系列、3D-IC及先进封装系列和CVD系列新品，全面展示其在半导体薄膜沉积及先进封装领域的技术突破与产业布局。拓荆科技董事长吕光泉表示，拓荆科技依托多年技术积累，已从前道薄膜设备走向3D-IC设备领域，公司2024年反应腔出货量超1000台。今年，公司将继续保持高研发投入，持续推进产品升级，更好地满足客户量产和研发需求，实现向“技术引领”战略目标升级。
拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备产品系列。该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。此外，公司推出的应用于3D-IC及先进封装领域的混合键合设备产品已实现产业化应用。
近年来，拓荆科技持续加大研发投入，不断拓展新工艺，加大新产品研发力度，有力保持了产品核心竞争力。
新品发布会透露，当前，在ALD系列领域，拓荆科技在国内取得了ALD设备装机量第一、ALD薄膜工艺覆盖率第一等成绩。在3D-IC及先进封装系列领域，拓荆科技实现国产键合领域设备装机量及键合相关工艺覆盖率第一的佳绩。在CVD系列领域，拓荆科技在CVD应用能力方面已得到市场及客户充分肯定，目前的研发方向主要集中在提升客户生产效率上。另据了解，拓荆科技CVD事业部在2023-2024年出货10种新产品，同时推出高产能、高性价比的新平台PF-300M，达成了提高厚膜产能、整合工艺和提升效率的目标。
此次，拓荆科技发布新设备，彰显了公司半导体制造技术延伸和扩展实力，为半导体设备行业发展注入了新活力。
（文章来源：中国证券报·中证网）
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