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　　3月25日，2025（第四届）半导体生态创新大会在上海召开。多位来自半导体材料、EDA软件、汽车芯片等细分领域的专家热议智能化浪潮对半导体行业发展趋势的影响。

　　“半导体产业是一个生态，它从材料、设计到制程，再到模组，最后到应用产品，构成一个完整的生态闭环。”中国电子商会会长王宁表示。正是因为生态的整体性，智能化的浪潮在产业链的各环节均催生出了新的发展趋势。在半导体材料与EDA领域，AI赋能材料研发与软件迭代。而芯片领域，尤其是车规芯片领域，对算力的需求也正在催化市场增长。

　　AI赋能材料研发与软件迭代

　　半导体材料是半导体行业的基石，业内素有“一代技术依赖于一代工艺，而一代工艺依赖于一代材料”的共识。30年来，集成电路材料从元素周期表中12种元素，逐渐扩充至60多种元素，目前材料对先进逻辑芯片性能提升的贡献超过六成。

　　在如今智能化的浪潮下，半导体材料研发出现了新范式。“IMEC、瑞萨电子、谷歌等企业已经将AI与计算结合的工具应用到电子化学品材料研发中，加速先进制程芯片研发。”集成电路材料创新联合体秘书长冯黎表示。

　　从需求侧来看，2023年全球半导体材料市场销售额为667亿美元，其中中国境内的销售额为131亿美元，同比增长0.9%，呈持续增长态势。而随着AI应用等新需求大规模增长，以及PC、手机等电子产品需求温和增长，国际半导体产业协会（SEMI）预计2024年半导体材料市场规模呈上升趋势。

　　就在3月25日晚，受益于AI端侧应用需求大增，泰凌微预告今年一季度实现归母净利润3500万元左右，与上年同期相比，预计增加3941万元左右，增幅894%左右，实现扭亏为盈。受益于下游行业数字化和智能化渗透率的持续提升，公司在物联网连接市场（智能家居、ESL、办公等）及音频市场的主要客户和新增客户的出货量都有显著提升；此外，公司的几个新产品包括端侧AI芯片等都开始了批量出货。

　　“DeepSeek大模型大幅降低企业和社会数智化的门槛，随着AI应用落地加速，集成电路产业的周期性有望打破，并推动产业持续快速增长。”泰凌微董事长王维航认为，AI大模型正成为集成电路产业发展的最强劲驱动力之一。

　　EDA软件也在智能化的浪潮中展现出了新的发展趋势。一位与会专家介绍，未来的EDA软件或将部署在云端。“解决算力问题是原因之一。”上述专家表示，“如果只是用EDA仿真一颗芯片，那么本地的算力足以胜任。但在未来，如果需要用EDA仿真一整辆车，只有云端算力才能满足这一需求。”此外，云平台还支持动态扩展算力，能够加速设计迭代。AI芯片、自动驾驶芯片等新兴市场的初创公司需快速验证设计，这也依赖云端EDA降低成本。

　　EDA软件发展的另一个趋势则是将受益于AI的赋能。“我们通过加入AI算法使EDA智能化的程度提高。”上述专家解释道：“工程师在使用EDA软件设计芯片时，不可避免地需要Debug（计算机排除故障），但是如果EDA软件能够实现这一功能，将会大大提高工程师的工作效率。”

　　算力需求拉动AI芯片市场增长

　　“AI的出现可被称为一场‘革命’。”利尔达控股集团董事长陈贤兴说。在他看来，ChatGPT在公司研发工作中展现出的能力，大概相当于七十至八十位研发人员。

　　陈贤兴表示，AI算力芯片是“AI时代的引擎”，ChatGPT、DeepSeek等大模型持续迭代，正在推动全球算力需求高速增长。据预测，2025年全球半导体器件的市场大约为7076亿美元，较2024年的5629亿美元，同比增长25.7%。

　　据记者了解，当前DeepSeek一体机需求依然强劲，但受限于英伟达H20芯片供应，当前市场搭载英伟达AI芯片的一体机价格大幅上涨、供应紧张。“从发展趋势看，搭载华为等国产AI芯片的一体机将迎来更好的市场机遇。”天宽科技董事长卢晓飞透露，天宽科技搭载了华为昇腾系列芯片的混合云一体机，不仅可以提供优越的性能和服务，更为重要的是，该款一体机支持客户以云化后的服务费“付款”，即“以租代售”，如此客户即可享受算力券补贴政策。

　　如果着眼于细分的汽车芯片市场，可以发现智能化浪潮对市场增量的影响更加显著。华大半导体有限公司汽车事业部总监秦维表示，预计到2033年，汽车芯片市场总额接近1150亿美元，未来十年汽车电子芯片主要增长点将出现在智能舱驾域及其外设与动力域。从子系统角度来看，智驾域对增长的贡献最大，其次是动力域，主要体现在高性能计算芯片的增长。而从芯片数量角度来看，首先是存储芯片将会展现最大增长，其次是ASIC、分立器件和MCU。

　　秦维认为，AI大模型有望进一步融入汽车内，实现座舱、智驾、车路云领域的深度赋能。

　　进入2025年以来，业内对RISC-V架构的关注明显升温。RISC-V是一种开放、基于精简指令集（RISC）架构的指令集架构（ISA），与传统使用的x86和ARM不同，使用RISC-V指令集无需支付高昂的授权费用，可使得企业的研发成本大大降低，在低功耗/低成本的物联网芯片构建上尤为适用，可应用于智能家居、智能穿戴等领域。

　　今年3月，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工委会公开向全行业及RISC-V工委会成员征集三项团体标准参编单位，共同完成标准的制定工作。“中国应该在RISC-V开源社区中积极参与国际标准的制定和推广，打造开放的硬件平台，构建开源的软件生态，力争成为RISC-V生态的主要贡献者之一。”芯原股份董事长戴伟民认为，半导体是一个全球性的产业，中国半导体产业应该坚持技术自主创新和生态开放合作的策略，才能获得长足健康的发展。

　　陈贤兴也明确表示看好RISC-V架构。他认为，在AI时代高算力竞争中，RISC-V因其开放灵活的架构，具有独特优势，未来将占据市场四成份额。数据显示，到2030年，基于RISC-V的SoC出货量将急剧增加至162亿颗，相应营收预计达到920亿美元，复合年增长率分别高达44%和47%。

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（文章来源：上海证券报）