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　　【导语】

　　上市首年，半导体硅外延片制造商上海合晶（688584.SH）交出了一份不尽如人意的成绩单。

　　3月18日晚，上海合晶披露了2024年年报。2024年，其营业收入为11.09亿元，同比下滑17.76%；净利润为1.21亿元，同比下滑51.07%。

　　与之对比，据2024年业绩预告，竞争对手沪硅产业（688126.SH）和立昂微（605358.SH）的营收均实现同比增长。

　　年报披露的同日，上海合晶还发布公告称，IPO募投项目“优质外延片研发及产业化项目”达到预定可使用状态的时间将延期至2026年12月。

　　3月19—20日，就业绩下滑、募投项目延期等问题，时代商业研究院向上海合晶证券部发函并致电询问，工作人员在电话中回复称，已知晓相关情况，会与董秘沟通。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。

　　【摘要】

　　1.上市首年净利润腰斩。上海合晶于2024年2月成功登陆科创板，当年的营业收入同比下滑17.76%，净利润同比下滑51.07%，净资产收益率ROE（加权）跌至3.07%。

　　2. 产销双杀。2022年，上海合晶的半导体硅外延片产品的产量和销量分别为302.90万片、301.87万片。而2024年，其半导体硅外延片产品产销量分别降至232.24万片、233.54万片。

　　3.募投项目“踩刹车”，竞对却扩产“猛加油”。面对上市首年净利润腰斩、产销双降的困境，上海合晶放缓了部分募投项目的投资进度，其中包括12英寸产品的18万片扩产项目。而立昂微却在2025年2月宣布投资12.3亿元用于12英寸硅外延片的扩产项目。

　　【正文】

　　一、产销双杀，上市首年净利润腰斩

　　作为国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，上海合晶于2024年2月成功登陆科创板，上市初期曾引发投资者追捧。

　　然而，上市后仅半年多时间，上海合晶股价便从22.72元/股的高点跌至12.63元/股，跌幅高达44.41%。

　　时代商业研究院发现，上海合晶IPO之旅并非一帆风顺，其首次IPO曾折戟而归。

　　上交所官网显示，上海合晶于2020年6月首次申请科创板IPO，当年年末就撤回材料终止IPO。2022年12月末，上海合晶乘业绩大增之际，再次申请科创板IPO，并于2024年2月成功上市。

　　财报显示，2019—2020年，上海合晶的营业收入分别为11.14亿元、9.41亿元，分别同比下滑10.22%、15.46%；净利润分别为1.35亿元、5677万元，分别同比下滑27.29%、58%。

　　不过，2021—2022年，上海合晶的业绩快速回升，营业收入分别为13.29亿元、15.56亿元，分别同比增长41.12%、17.15%；净利润分别为2.12亿元、3.65亿元，分别同比增长273.17%、72.24%。

　　2023年，上海合晶再次陷入业绩倒退的窘境，营业收入降至13.48亿元，同比下滑13.38%；净利润跌至2.47亿元，同比下滑32.35%。

　　2024年2月，上海合晶成功登陆科创板，但业绩进一步恶化。年报显示，2024年，上海合晶的营收降至11.09亿元，同比下滑17.76%；净利润降至1.21亿元，同比下滑51.07%；毛利率为29.04%，同比下降8.59个百分点；净资产收益率ROE（加权）跌至3.07%，较2022年的15.15%下降12.08个百分点。

　　在年报中，上海合晶表示，业绩下滑主要系受全球经济波动，部分细分领域终端需求疲软，库存调整速度放缓，以及国内半导体硅片市场价格竞争加剧等因素影响，公司销货数量与单价降低。

　　年报显示，截至2024年年末，上海合晶的半导体硅外延片（折合8英寸）年产能约为440万片。2024年，其半导体硅外延片产品产量为232.24万片，同比下滑11.65%；销量为233.54万片，同比下滑10.12%。

　　与之对比，2022年，上海合晶的半导体硅外延片产品产量达302.90万片，销量达301.87万片。

　　财报还显示，2021—2024年，上海合晶的存货周转天数分别为98.96天/年、121.30天/年、147.03天/年、150.09天/年，呈逐年增长态势。

　　可见，2024年，上海合晶核心产品的产量和销量均大幅萎缩，存货管理风险有所上升。

　　上海合晶亦在年报中表示，2024年年末，公司计提存货跌价准备2356.64万元。若未来半导体硅外延片市场景气度进一步下降、市场价格下跌，则公司可能面临存货跌价的风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

　　值得注意的是，在同样的行业大环境之下，上海合晶的竞争对手的营收不降反增。

　　据最新业绩预告，2024年，沪硅产业的营业收入预计同比增长6.18%，立昂微的营业收入预计同比增长15%。

　　上述数据表明，上海合晶在成本控制和业务经营方面均面临较大的压力，亟须采取有效措施加以改善，以提升自身竞争力。

　　二、募投项目“踩刹车”，竞对却扩产“猛加油”

　　半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。长期以来，日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国SK Siltron等国际硅片厂商一直占据主导地位。

　　作为国内半导体硅外延片领域的头部企业，上海合晶的全流程制造能力优势一直为外界所关注。

　　2024年年报显示，在晶圆代工领域，上海合晶已为全球前十大晶圆代工厂中的七家供货，包括台积电、力积电、华虹宏力、中芯国际、联电集团、格芯、高塔半导体。在功率器件领域，上海合晶已为全球前十大功率器件IDM厂中的六家供货，包括威世半导体、安森美、罗姆、意法半导体、东芝、安世半导体等。

　　2024年8月，上海合晶向调研机构透露，根据全球半导体硅外延片一体化厂商出货量测算，公司的国际市场占有率约为3.6%，国内市场占有率约为35.7%。公司完全具备12英寸生产以及研发能力，子公司上海晶盟12英寸硅外延片在量产阶段，子公司郑州合晶目前已经具备12英寸拉晶到切磨抛的高质量技术能力。此外，公司大尺寸硅片12英寸部分产品同步在客户验证当中，“12英寸45～60nm级先进工艺BCD外延片研发”等研发项目已进入产品调试阶段。

　　然而，面对上市首年净利润腰斩、产销双降的困境，上海合晶放缓了部分募投项目的投资进度。

　　2025年3月18日晚，上海合晶发布公告称，由于市场需求变化，其IPO募投项目“优质外延片研发及产业化项目”预定达到可使用状态的时间延期至2026年12月。

　　据招股书，“优质外延片研发及产业化项目”建成投产后，上海合晶将新增12英寸外延片年产能约18万片、8英寸外延片年产能约6万片、6英寸外延片年产能约24万片。

　　年报显示，目前，国内外先进厂商在制造功率器件等芯片产品时逐步开始使用12英寸半导体硅外延片，部分国内外硅片厂商已具备12英寸半导体硅外延片产能。而上海合晶的半导体硅外延片产品仍主要集中在8英寸，子公司上海晶盟仅具备4万～5万片/月的12英寸半导体硅外延片生产能力，子公司郑州合晶的12英寸半导体硅外延片产品仍处于产能爬坡阶段。

　　对比之下，立昂微在2024年业绩预告中表示，得益于半导体行业景气度的见底回升及公司加强市场拓展、调整产品结构，公司主要产品产销量同比实现了大幅增长。其中，12英寸硅片销量约为110.30万片，同比增长约121.23%，增速强劲。

　　2025年2月15日，立昂微发布公告称，受益于功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长，硅外延片的市场需求持续扩张，公司拟投资12.3亿元用于建设“年产96万片12英寸硅外延片项目”。

　　时代商业研究院认为，12英寸半导体硅外延片扩产等募投项目延期，体现出上海合晶对市场前景的谨慎态度，不过，如果募投项目进度与市场需求复苏节奏脱节，可能致使其无法及时匹配需求，进而错失市场窗口期。因此，建议投资者密切跟踪上海合晶的库存去化及客户订单恢复情况，以及12英寸半导体硅外延片的量产进度，同时关注半导体产业链国产化配套政策动向，并警惕上海合晶产能释放滞后和技术迭代风险。

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（文章来源：时代周报）