并购六条发布以来，A股进入并购重组新周期，半导体板块更是掀起并购浪潮。
仅上周（3月10日~16日），就有4家半导体上市公司发布并购公告，包括新相微（688593.SH）、北方华创（002371.SZ）、扬杰科技（300373.SZ）、华海诚科（688535.SH），涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个环节。
单周之内，半导体四大子行业涌现并购预案实属罕见。第一财经注意到，上述四宗并购均为同业间并购，上市公司拟借此扩大经营规模，发挥业务协同效应。而交易细则各有不同，有的龙头企业计划用现金买下标的公司控制权，也有的需再融资完成并购。最引人注目的是千亿龙头北方华创延续平台化拓展，公司拟分两步走拿下芯源微（688037.SH）的控制权，这是年内半导体首笔“A吃A”。新相微、扬杰科技、华海诚科均需配套融资完成此次交易。
一周四例并购重组
国产平台型半导体设备龙头北方华创启动了年内半导体首笔“A吃A”，公司计划分两步走拿下芯源微的控制权，进一步扩充产品矩阵。根据公告，北方华创拟以自有现金为对价，协议受让芯源微第二大股东沈阳先进制造技术产业有限公司持有的1906.49万股，交易对价约16.87亿元。双方已于3月10日签订了《股份转让协议》。
截至去年三季度末，北方华创的货币资金达119.24亿元。3月15日，北方华创公告称，为满足生产经营与投资的资金需求，优化债务结构，公司拟面向专业投资者公开发行公司债券，本次拟公开发行的公司债券规模合计不超过150亿元。
北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等。芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性，有利于双方协同效应的发挥。
其余3家半导体上市公司均需通过发行股份完成此次并购。具体来看，扬杰科技拟收购东莞市贝特电子科技股份有限公司（下称“贝特电子”）控制权，标的公司的创业板IPO受理于2023年6月，后于去年8月撤回IPO申请。根据贝特电子的招股书，2021年至2023年，公司营业收入分别为4.49亿元、5.61亿元及6.27亿元，净利润分别约为3392.49万元、9025.17万元和1.10亿元，公司的主要产品有电力熔断器、电子熔断器、自恢复保险丝、一次性热熔断体及可复位温控器等，主要应用于3C&各类家电、新能源汽车、光伏发电、储能&轨道交通等领域。
华海诚科和新相微拟并购的标的公司营收规模都超过上市公司。半导体封装材料厂商华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司（下称“衡所华威”）70%股权并募集配套资金，交易价格11.2亿元。若交易完成，华海诚科将持有衡所华威100%股权。
衡所华威的主营业务是环氧塑封料等半导体芯片封装材料，公告显示，2023年华海诚科、衡所华威的营业收入分别为2.83亿元、4.6亿元。去年1~10月，衡所华威的营业收入为3.9亿元，净利润3381.43万元。华海诚科去年前三季度的营收、归母净利润分别为2.39亿元、3491.67万元。华海诚科称，本次交易完成后，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。
显示芯片经过两年库存去化、存量参与者淘汰后，今年有望迎来周期上行。3月14日晚，国产显示芯片设计商新相微抛出并购计划，配套融资方案与华海诚科类似，拟通过发行定增股份、发行可转债及支付现金的方式，收购深圳市爱协生科技股份有限公司（下称“爱协生”），交易预计构成重大资产重组，交易价格待定。
由于显示芯片的库存出清仍未达到理想水平，参与者众多导致低价竞争，新相微2024年增收不增利，公司实现营业收入5.07亿元，同比增长5.61%，实现归母净利润842.31万元，同比减少69.41%。爱协生方面，2024年营收为12.67亿元，归母净利润2056.49万元，扣非后归母净利润4189.92万元。
就此次交易目的，新相微称，公司与爱协生都处于显示芯片设计行业，但业务侧重点不同，交易将有助于双方在产品品类扩充、研发优势互补、供应链及销售渠道融合等方面协同共进。
半导体设备、材料、模拟IC并购有看点
纵观海外半导体龙头厂商的发展历程，收并购是壮大业务规模的主流路径，并购重组有助于加强市场、技术、资金等资源整合，形成规模效应，促进产业链协同和优势互补，从而提升行业整体竞争力。
近期，国内半导体设备、材料、模拟芯片等行业并购整合进程加速，意味着细分子行业已经进入发展新阶段。接受第一财经采访的分析师、半导体上市公司负责人认为，本轮国产半导体并购潮由多方面因素共同推动。
首先是政策明确支持科技企业通过并购发挥产业协同效应。其次，2022年三季度起全球半导体进入逾一年半的景气度下行周期，去年起行业景气度逐步提升，部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新不断，机构对今年半导体需求景气度普遍持有乐观态度。
华东地区一名TMT分析师对记者表示，本轮半导体周期景气度远未达到顶峰，上市公司此时完成并购，有望随着需求上行打开业绩成长空间，预计半导体产业链的材料、设备、芯片设计环节未来会涌现更多并购案例。“材料和设备在全球范围内都是高度集中的竞争格局，国产厂商经过最近5~6年发展后，已经具备一定经营规模、研发能力、资金实力和客户积淀，市场份额只会越来越向头部集中，新参与者以及规模较小的厂商或被并购或退出竞争。”上述分析师说。
设备和材料以外，业内认为，国产模拟芯片行业具备较大并购重组空间。“不同于数字芯片，模拟芯片料号多、应用广，相比制程的先进性，更强调产品稳定性、功率、能耗等指标。国产模拟芯片厂商头部厂的产品品类千余种，而美国德州仪器的料号上万，该公司已累计实施数十次并购和剥离。政策支持下，国产模拟芯片企业有望以外延并购打开成长路径。”上述分析师补充说。据第一财经不完全统计，政策发布以来，纳芯微（688052.SH）、南芯科技（688484.SH）、晶丰明源（688368.SH）、希荻微（688173.SH）、思瑞浦（688536.SH）等多家模拟IC厂商抛出了并购预案。
海通证券研报认为，半导体设备并购是为扩充产品线并获得更多利基、创新性技术；材料环节并购是实现工艺know-how持续精进；模拟IC企业并购实现业务纵深发展、补强产品线。由于模拟行业自身产品迭代较慢、生命周期长、路径依赖特征不强、需要长期积累经验及下游应用场景繁复等高门槛特征，叠加头部厂商通过持续并购拓展产品线，行业市场格局相对稳定，Top10厂商市场份额占比呈现波动上升走势，强者愈强趋势显著。
（文章来源：第一财经）
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