卡位下一代爆款 谁才是高阶智驾的“芯”标杆?
2025年03月08日 10:40
来源: 证券日报
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  本报记者龚梦泽

  当前,高阶智驾被“AI算力”和“生态构建”两股激流推波而行,一方面DeepSeek的案例揭示了在算力之外,算法模型、芯片性能以及性价比的重要性。另一方面,越来越多的智驾芯片汽车在尝试跳出单纯卖硬件的生意模式,探索爆款产品和软硬一体的生态模式。

  《证券日报》记者注意到,英伟达、北京地平线机器人技术研发有限公司(以下简称“地平线”)、黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻”)、华为技术有限公司(以下简称“华为”)、爱芯元智半导体股份有限公司(以下简称“爱芯元智”)等芯片企业已经意识到了这点,从它们最新动作中可以看出,算力只是关乎产品性能和模型训练的有利条件,已不再是充分必要条件。

  “现在的芯片企业都在朝着软硬一体的大方向强化竞争壁垒,其中,性价比是重点,扩大生态圈是核心。”中国半导体投资及知识产权联盟理事宋东明表示,从2025年开始,高阶智驾能力逐渐成为标配,多传感兼容、支持多种模型算法开发以及更具性价比和成本控制的方案,才能满足市场和客户的增长需求,推动自动驾驶技术的普及和经济效益提升。

  “端到端+VLA”激发算力需求

  2022年,英伟达发布了一颗算力猛兽——Drive Thor,AI算力最高可达2000TOPS,是上一代OrinX(256TOPS)的8倍。但本应在2024年中量产的Thor由于多种原因陷入难产。最新消息是,Thor的算力被修改为1000TOPS,2025年先提供730TOPS的低算力版本。

  另一方面,随着智驾底层逻辑从规则驱动向数据大模型驱动转变,VLA(视觉语言动作模型)被更多的智驾软件和汽车企业所青睐,并视之为开启端到端2.0时代的钥匙。但VLA需要处理大量视觉、语言等多模态数据,对于算力的需求更为苛刻。以理想汽车为例,其“端到端+VLM”双系统模型,需要消耗两颗Orin-X芯片,即508TOPS算力。

  当下,制约智驾普及的一大因素就是软硬件成本。据悉,英伟达Orin-X芯片的单颗售价接近500美元,更不用说Thor以及软件的研发成本。针对高阶智驾,除了汽车本身的定价,大多数车企要么推出限时免费政策,要么直接采取买断的方案。

  据了解,目前的高阶智驾方案大体可分为三段。首先,用于高端豪华车型的最佳方案,会配置多颗激光雷达与英伟达双Orin-X芯片,成本最高,算力最强。次之,一般采用会搭载单颗激光雷达和单枚英伟达Orin-X芯片,主打性价比,支持无图城市领航等功能。

  在最平价方案中,车企普遍会舍弃成本较高的激光雷达,选择纯视觉路线,配置来自地平线J6M或英伟达OrinN芯片,可实现高速和城市快速道路的领航,以及代客泊车等高阶智驾功能。

  “VLA打开了市场对于芯片超高性能的需求缺口和市场预期。”中国自动驾驶产业创新联盟调研员高超认为,如果要部署“端到端+VLA”模型,Orin-X的算力难以支撑,Thor将成为必选项。

  国产智驾芯片群雄并起

  根据《高工智能汽车研究院》数据显示,2024年前10个月,中国市场(不含进出口)乘用车前装标配L2及以上智能驾驶功能搭载率提升至54.66%。在其中,20万元至30万元价位区间乘用车前装标配NOA占到整体市场搭载量的41.25%,而9月份该价格区间搭载NOA的交付量已经反超30万元以上价位车型。

  当高阶智驾“下沉”之战打响,降本增效已经成为各大主机厂普及高阶智驾的重要路径。在高算力+低成本的双重压力下,国产智驾芯片正以蓬勃之势对Thor的“算力垄断”发起冲锋。

  《证券日报》记者注意到,黑芝麻最新发布的华山A2000Pro尽管未直接标明算力数据,但从“4倍行业旗舰芯片”的性能注解,可以预估至少有几百TOPS,如果行业旗舰芯片指的是Orin-X,那么该芯片算力将达到1000TOPS。

  此外,地平线最新推出的征程6系列,覆盖低中高阶智驾,其中旗舰款产品征程6P的AI算力达到了560TOPS,几乎是征程5(128TOPS)的5倍,Orin-x的两倍。

  而作为稠密算力的代表,华为昇腾610发布于2020年,算力为200TOPS。所谓稠密算力,是指网络中的每个神经元都与前一层的每个神经元相连,没有零权重。“稠密算力数值标注上没有稀疏算力高,但在处理智驾这类复杂计算任务时,效率更高,性能表现更好。”高超告诉记者,目前包括英伟达,大多数芯片的高TOPS背后,其实指代的都是稀疏算力。

  作为一家主营智驾主控芯片企业,爱芯元智M76 HNPU算力60TOPS,集成8核高性能CPU,主打应用形态为行泊一体域控制器,原生支持BEV+Transformer架构,能助力车企实现NOA以及APA(自动泊车)功能,最高可实现ICA(城区的记忆领航)。

  “身处AI和大模型急剧变化的时代,一项技术创新或一条游戏规则或许就能快速改写整个行业前进路线,芯片企业都在寻求卡位和孕育新的爆款产品。”宋东明对记者表示,总的来说,下一代自动驾驶计算芯片不仅需要满足高算力、高带宽、平台化设计的需求,还需要配合友好通用的工具链以及全栈化解决方案,以满足自动驾驶技术的快速落地和持续迭代。

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(文章来源:证券日报)

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2025-03-11 22:47:55 来自 海南
完了,别吹了,再吹的话,主力跑光了
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2025-03-10 18:35:02 来自 广东
很明显,使用黑芝麻芯片的车厂只会越来越多,随着a2000量产,市场份额进一步扩大
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2025-03-10 16:41:56 来自 广东
千亿市值
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2025-03-10 16:41:40 来自 广东
顶上
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2025-03-09 12:49:31 来自 山东
华为2000还没量产吧?现在好像还没出来吧?所以还要等很多个月,不知道什么时候。
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三年学费交两万 : 已经流片了
2025-03-11 23:54:10 来自 上海
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三年学费交两万 : 已经安排台积电流片
2025-03-11 23:53:44 来自 上海
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