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　　电子级玻璃纤维布是电子设备的关键上游材料之一，终端应用于服务器、数据中心等云基础设施的材料性能指标要求更为严苛，AI服务器架构变化有望推动对高频高速及高多层PCB需求，低介电电子布以其低Dk和低Df的特性，成为满足高性能需求的理想材料。在年复合增速超20%的广阔的市场中，低介电电子纱/布却以境外公司为主，近期华泰证券研报指出，国产厂商如宏和科技（603256.SH）等加速布局，未来有望率先受益于下游需求释放。

　　低介电一代、二代高端产品获得客户认证通过

　　宏和科技以“替代高端进口产品”为定位，主要从事中高端电子级玻璃纤维布、高端电子级玻璃纤维纱的生产和销售。公司高端功能性产品低介电一代、低介电二代及低热膨胀系数（Low CTE）电子布产品自2024年被客户认证通过后，公司正积极依据客户订单需求进行研发、生产和产能提升，满足市场不断增长的需求。

　　公司低介电二代高端产品受AI服务器的强劲需求而快速研发、生产、布局，主要得益于公司定位于高技术含量和高附加值的薄布、极薄布和超薄布，尤其是超薄布、极薄布已经是全球产能第一，技术已达到国际领先水平，在全球都具有极高的竞争力和市场需求。高端低介电产品、低热膨胀系数产品为公司带来了核心竞争力，对公司经营至关重要，因此2025年是公司经营的转折点。

　　2025年2月24日，行业集体同时发布函件对电子布和电子纱进行复价，说明行业企业对产品复价达成了共识，公司产品有望受益。

　　作为电子布行业技术领先企业，公司已做好高端产品的准备，迎接国内外市场需求的恢复。目前，公司已成功开发出更薄、更高端规格的电子布，可应用于5G终端产品、IC封装基板、AI服务器等高端领域，是全球电子布行业为数不多具备此规格产品生产能力的公司之一。这是推动公司业绩增长的重要驱动力。

　　电子行业复苏，有助于公司稳定生产和经营

　　随着人工智能、DeepSeek等终端应用领域的不断更新迭代，“薄、轻、短、小”为终端电子设备的发展方向，越来越薄也是电子布未来的趋势，未来电子布特别是高端电子布市场将保持持续发展趋势。

　　同时，受消费者对AI相关功能需求的推动，AI手机和AI PC等产品快速增长，Canalys预计，AI手机市场在2023年至2028年间预计以63%的年均复合增长率增长；AI PC市场在2024年至2028年间预计以42%的年均复合增长率增长。

　　因此，随着消费电子需求复苏，电子布行业向上发展的周期已启动。对于公司来说，其广泛应用于多类电子行业的中高端电子级玻璃纤维布，薄布、超薄布、极薄布产品，以及高端低介电产品、低热膨胀系数产品将助力公司经营和发展。

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（文章来源：证券时报·e公司）