2025年初，英伟达创始人CEO黄仁勋的访华行程备受关注。黄仁勋此行马不停蹄，将到访多个城市。目前他已经到访了深圳，参加员工年会，还给员工发红包。据第一财经记者了解，黄仁勋未来几日将访问上海和北京以及台北。

　　1月16日，黄仁勋在结束了深圳之行后，又现身台中，出席日月光旗下封测大厂矽品精密的新工厂启用揭幕活动。矽品精密是英伟达芯片的重要供应商之一，2024年8月，该公司成功获得台积电首次释放的复杂晶圆基板芯片（CoWoS）封装中的CoW制程订单，预计将在2025年第三季度开始出货。

　　先进封装产能仍存在缺口，黄仁勋出席矽品精密新厂揭幕也释放了英伟达对于先进封装的强劲需求。台积电总裁魏哲家曾在去年第三季度的业绩说明中提到，台积电正在持续扩充CoWoS先进封装产能，以缩小供给与需求之间的差距。

　　黄仁勋1月16日表示：“英伟达正在经历封装技术的迁移，由此前的CoWoS-S技术逐步转换为更新的CoWoS-L技术，这实际上将需要增加CoWoS-L产能。”但目前尚不清楚这种转变对供应商产生的实质性影响。

　　英伟达对新型先进封装技术的要求是为了匹配该公司推出的最新一代的人工智能芯片Blackwell的需求。黄仁勋介绍称，Blackwell将主要使用CoWoS-L封装技术；而上一代的Hopper芯片仍将使用CoWoS-S封装技术。“我们计划将部分CoWoS-S产能转为CoWos-L产能，因此不会导致整体产能的削减。”黄仁勋表示。

　　先进封装产能有限也是制约Blackwell芯片出货的一个重要因素，英伟达正在积极向大客户交付该旗舰芯片。黄仁勋表示，近两年来，先进封装的产能已经得到了很大的提升，大约是两年前的四倍左右。

　　值得关注的是，就在1月16日，美国商务部宣布拨款14亿美元用于支持下一代半导体先进封装。

　　黄仁勋预计将于本周晚些时候参加英伟达在台北的迎新活动。此前，他还将访问上海和北京两地。尽管英伟达未披露高管的行程，但黄仁勋在深圳被问及行程安排时表示：“我是来和同事们一起欢庆春节的。”他未回应与拜登政府最新宣布的新一轮芯片出口限制相关的问题，并称：“我们只关心照顾好我们的客户。”

　　黄仁勋曾在多个场合强调中国市场的重要性。英伟达也是近年来中国为数不多的仍在持续扩张招聘的外资企业。据公司文件显示，在2024年10月结束的季度中，英伟达在包括香港在内的中国市场利润为54亿美元。2024年全年，该公司在中国新招聘数百名员工，目前员工人数预计达到约3600人规模。

　　受人工智能热潮持续推动，英伟达过去一年股价上涨近140%，目前市值约3.2万亿美元。2024年，英伟达股价几度超越苹果成为全球市值最大公司。

　　另据投资人最新透露，英伟达全球已有近80%的员工已成为“百万美元富翁”，其中一半的人净资产达到2500万美元。

（文章来源：第一财经）