中信建投陈龙飞:半导体行业的复苏,带动了材料需求的复苏
2025年01月13日 18:36
来源: 央广资本眼
东方财富APP

方便,快捷

手机查看财经快讯

专业,丰富

一手掌握市场脉搏

手机上阅读文章

提示:

微信扫一扫

分享到您的

朋友圈

  中信建投投行委化工与材料行业组负责人陈龙飞日前主持《沪市汇·硬科硬客》第二季第1期节目“半导体材料穿越周期”时表示,我们看2023年,半导体行业整体上是相对比较低迷了,但是从2023年的下半年开始,主要晶圆厂的稼动率在复苏了,我们看2024年复苏的情况应该是更进一步地转好,这也就带动了整个半导体材料的需求复苏。

(文章来源:央广资本眼)

文章来源:央广资本眼 责任编辑:3
原标题:中信建投陈龙飞:半导体行业的复苏,带动了材料需求的复苏
郑重声明:东方财富发布此内容旨在传播更多信息,与本站立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
举报
分享到微信朋友圈

打开微信,

点击底部的“发现”

使用“扫一扫”

即可将网页分享至朋友圈

扫描二维码关注

东方财富官网微信


扫一扫下载APP

扫一扫下载APP
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500