上证报中国证券网讯日前，泰凌微电子在拉斯维加斯CES2025展会中大放异彩，凭借前沿技术和创新产品吸引了众多目光。

　　此次展会中，公司产品从TLSR系列升级至T系列，新一代产品在性能和功耗上实现了显著提升。其中，TL721X作为实现工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片，其低功耗特性在需要电池供电的各类产品中极具竞争力，可大幅延长设备的使用时间，减少更换电池频率，为用户带来更加便捷的使用体验；而TL751X则凭借独特的高性能、多协议以及高集成度特质，采用先进的多核设计理念，集成了HiFi-5DSP，运算处理能力强大，能够满足无线音频等领域的高性能需求，为用户提供更加流畅、高质量的音频体验。

　　由于TL721X及TL751X系列芯片增添了边缘AI运算能力，基于此构建的TL-EdgeAI平台支持主流本地端AI模型，是功耗极低的智能物联网连接协议平台。该平台助力用户便捷整合AI功能，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能音频、智慧医疗、位置服务、智能遥控、工业传感等领域，推动产业创新发展。

　　目前，TL721X已步入量产筹备的关键阶段，预计将于2025年中正式开启大规模批量生产阶段，并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估；而TL751X则已在市场中崭露头角。泰凌微将藉由TL-EdgeAI发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现与实际应用的紧密结合。TL-EdgeAI发展平台的发布将提升公司产品在相关领域的竞争力，预计到2025年，全球物联网市场规模将达到1万亿美元，公司有望在这一巨大的市场中占据重要份额，为未来增长奠定坚实基础。（高毅）

（文章来源：上海证券报·中国证券网）