兴森科技：截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超30亿，产能建设基本到位
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：目前兴森FCBGA项目的大客户产品已经进入小批量量产交付阶段，考虑到国内外环境的一些现实情况，大客户自身的核心产品的关键制程能力或者相关技术工艺问题解决的进度是否会有可能影响兴森大批量量产的交付突破节点？或者我们是否可以理解成FCBGA何时大批量量产交付取决于大客户自身的一些因素，而兴森已经具备FCBGA大批量量产交付的能力了？谢谢！
兴森科技（002436.SZ）1月10日在投资者互动平台表示，截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超30亿，产能建设基本到位，良率处于持续改善过程之中，且目前已完成部分产品认证，进入小批量量产阶段。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。
（文章来源：每日经济新闻）
