英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备

行情中心

指数期指期权个股板块排行新股基金港股美股期货外汇黄金自选股自选基金

数据中心

资金流向主力排名板块资金个股研报新股申购转债申购北交所申购 AH股比价年报大全融资融券龙虎榜限售解禁 IPO审核大宗交易估值分析

首页 > 财经频道 > 正文

英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备

2025年01月09日 13:14

来源：证券时报

小中大

东方财富APP

方便，快捷

手机查看财经快讯

专业，丰富

一手掌握市场脉搏

手机上阅读文章

提示：

微信扫一扫

分享到您的

朋友圈

摘要

【英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备】日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。ABF载板主要用于集成电路（IC）的封装，特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用。

　　日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。ABF载板主要用于集成电路（IC）的封装，特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用。

（文章来源：证券时报）

文章来源：证券时报责任编辑：70

原标题：英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备

郑重声明：东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

东方财富网

分享到微信朋友圈

打开微信，

点击底部的“发现”

使用“扫一扫”

即可将网页分享至朋友圈