唯特偶：公司微电子材料可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接
摘要
【唯特偶：公司微电子材料可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接】唯特偶在互动平台表示，公司产品可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接。关于供货给哪些企业，公司表示，鉴于与客户之间签署的严格保密协议，具体客户情况及合作情况请关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。
唯特偶在互动平台表示，公司产品可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接。关于供货给哪些企业，公司表示，鉴于与客户之间签署的严格保密协议，具体客户情况及合作情况请关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。
（文章来源：第一财经）
