兴森科技：珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转

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兴森科技：珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转

2025年01月06日 13:19

来源：每日经济新闻

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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问珠海兴科CSP封装基板项目目前是否达到满产？如果没有满产的话是哪些原因导致的呢？

　　兴森科技（002436.SZ）1月6日在投资者互动平台表示，珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻责任编辑：6

原标题：兴森科技：珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转

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