惠通科技(301601.SZ)1月6日开启申购，2024年上半年研发投入占比不足4%
2025年1月6日，惠通科技(301601.SZ)开启申购，发行价格为11.8元/股，申购上限为0.85万股，市盈率18.28倍，属于深交所，申万宏源证券为其独家保荐人。
公开资料显示，惠通科技是一家专业的化学工程高端装备及产品整体技术方案提供商，主要从事高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务，服务于高性能尼龙(PA66)、生物基尼龙(PA56)、生物降解材料(PBAT/PBS)、聚酯(PET)和双氧水(H2O2)等产品生产企业，拥有化工石化医药行业(化工工程)专业工程设计甲级资质。
财务方面，惠通科技从2021年至2024年上半年，公司营业收入分别为4.98亿元、8.13亿元、5.92亿元、4.43亿元；归母净利润分别为8514.98万元、1.31亿元、9870.81万元、8286.05万元。
值得注意的是，惠通科技从2019年到2021年，公司的研发投入占比从7.69%降到了4.75%。2024年上半年研发投入仅占了3.09%，而公司募资的4亿元中，计划2.5亿元用于建技术研发中心，占募资比例的六成。
（文章来源：界面新闻）
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