兴福电子（688545）1月3日披露招股意向书，计划公开发行1亿股，占发行后总股本的27.78%，拟募集资金总额12.1亿元用于3万吨/年电子级磷酸项目（新建）、4万吨/年超高纯电子化学品项目（上海）、2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气项目和电子化学品研发中心建设项目。本次发行的申购日期1月13日。

　　据公告，上述项目的实施有助于提高公司主要产品的生产能力，巩固公司在电子级磷酸、硫酸和功能湿电子化学品领域的市场领先地位，进一步扩充电子化学品的产品品类，增进下游客户粘性，提升公司自主研发创新能力，增强公司的持续盈利能力和综合竞争力，实现公司业务持续健康发展。

　　招股书显示，兴福电子自成立以来一直专注于湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品涵盖电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。通过本次上市，公司可以进一步优化公司治理结构、吸引高端人才、增强核心团队稳定性、加大技术创新投入、丰富产品种类、加快产业布局，提升综合竞争力、增强盈利能力，在做大做强自身的同时与更多投资者共同分享集成电路行业及公司成长红利，促进资本市场投融资的良性循环。

　　未来，公司将持续开拓创新，通过自主研发与外部合作相结合，不断提升综合实力，丰富产品种类，优化产业布局，继续深化与国内外集成电路客户的合作，积极开拓全球市场，在推动半导体材料国产化的同时，为全球半导体客户提供一流的产品和服务，立志于将公司打造成为“世界一流的电子材料企业”。

　　本次发行概况

　　数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为8.29%，较上年同期下降6.02个百分点。2024年前三季度公司加权平均净资产收益率为8.16%。

　　公司2023年投入资本回报率为7.79%，较上年同期下降3.01个百分点。2024年前三季度投入资本回报率为7.68%。

　　截至2023年，公司经营活动现金流净额为3.11亿元，同比增长86.7%；筹资活动现金流净额5438.46万元，同比增加759.24万元；投资活动现金流净额-6.5亿元，上年同期为-4.41亿元。

　　资产重大变化方面，截至2024年三季度末，公司在建工程合计较上年末增加25.07%，占公司总资产比重上升1.52个百分点；存货较上年末增加24.1%，占公司总资产比重上升0.79个百分点；货币资金较上年末减少4.47%，占公司总资产比重下降0.79个百分点；递延所得税资产较上年末减少24.29%，占公司总资产比重下降0.78个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2024年三季度末，公司应付票据及应付账款较上年末没有变化，占公司总资产比重下降1.83个百分点；长期应付款合计较上年末减少17.17%，占公司总资产比重下降1.5个百分点；短期借款较上年末增加82.82%，占公司总资产比重上升0.79个百分点；长期递延收益较上年末减少4.15%，占公司总资产比重下降0.32个百分点。

　　从应收账款账龄结构来看，截至2023年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为1.5亿元，较上年末增长401.48万元。

　　从存货变动来看，截至2023年末，公司存货账面价值为1.36亿元，占净资产的8.74%，较上年末增加2683.44万元。其中，存货跌价准备为758.9万元，计提比例为5.28%。

　　2023年全年，公司研发投入金额为5676.08万元，同比增长6.98%；研发投入占营业收入比例为6.46%，相比上年同期下降0.24个百分点。

　　2023年，公司流动比率为0.63，速动比率为0.47。2024年前三季度，公司流动比率为0.64，速动比率为0.45。

　　根据招股说明书显示，截至2024年9月30日的公司十大股东中，持股最多的为湖北兴发化工集团股份有限公司，占比55.29%。

（文章来源：中国证券报·中证网）