财中社1月3日电国开证券发布研究报告称，全球终端需求温和复苏，AI助力开启新一轮创新周期。AI赋能下，智能手机有望进入新一轮创新周期，继而引发换机潮；加之国内以旧换新及各地纷纷推出的手机相关补贴政策等因素，一定程度上亦对刺激终端需求市场回暖起到积极作用。从终端载体来看，人类接受的信息超过80%来自视觉，视觉理解将进一步拓展大模型的能力边界，降低大模型交互门槛，解锁更多应用场景。AI眼镜作为视觉感知入口，且具有便携性和可交互性，是端侧AI理想的落地场景之一。2024年12月火山引擎大会发布了豆包视觉理解模型，有望加速其产业化进程，SoC芯片、存储、算力等领域有望迎来量价齐增。

　　存储市场现结构性分化HBM驱动产业链持续成长。DRAM价格2024年7月起再度走低，截至2024年12月27日，PCDRAM产品（DDR48Gb 1Gx8）现货平均价较7月高点下跌20.44%；NAND（128Gb 16Gx8 MLC）合约价9-10月环比分别下降11.43%、29.26%，其中企业级市场由于AI增长，景气情况要优于消费级市场。当前来看，存储行业需求仍集中在消费电子、汽车、工控等领域，一方面需求复苏不及预期，另一方面供给端增长较快，一定程度上带来存储行业周期性波动，厂商或将再次采取减产策略以应对市场调整。中长期来看，AI规模化商用将为高带宽存储HBM带来爆发式需求。

　　半导体为科技角逐重要领域政策端持续强化加速国产化进程。未来围绕科技领域的博弈或将进一步加剧，实现高水平科技自立自强的需求尤为迫切。国内政策端亦持续强化——一方面，高层会议明确提出发展新质生产力并强调其重要性；另一方面，并购重组等相关政策基调获进一步强化。认为，行业周期复苏趋势下，现金流和估值将迎来改善提升，从而提升并购重组的活跃度；加之当前A股IPO阶段性放缓的背景，半导体行业并购重组将步入机遇期，催化板块投资价值提升。

　　展望2025年全年，AI、信创领域等驱动预计持续强劲，同时消费补贴政策刺激叠加新一轮创新周期下，终端需求有望迎来逐步改善；半导体作为新质生产力重要引擎，预计2025年仍将是市场热点主题，尽管外部环境或将面临大国科技博弈加剧，但国内政策层面从财政、金融、产业等多维度予以支持，产业结构、行业格局将通过并购重组等措施不断优化，建议关注AI驱动下成长空间有望进一步打开的先进封装、存储龙头，以及充分受益于国产替代、业绩确定性强的半导体设备板块等。

（文章来源：财中社）