奥特维：有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标

行情中心

指数期指期权个股板块排行新股基金港股美股期货外汇黄金自选股自选基金

数据中心

资金流向主力排名板块资金个股研报新股申购转债申购北交所申购 AH股比价年报大全融资融券龙虎榜限售解禁 IPO审核大宗交易估值分析

首页 > 财经频道 > 正文

奥特维：有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标

2024年12月27日 16:35

来源：南方财经网

小中大

东方财富APP

方便，快捷

手机查看财经快讯

专业，丰富

一手掌握市场脉搏

手机上阅读文章

提示：

微信扫一扫

分享到您的

朋友圈

　　南方财经12月27日电，奥特维在投资者关系活动上表示，受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加，公司铝线键合机和AOI设备等产品在客户端试用后获得的积极反馈，已收获批量订单，有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标。划片机和装片机已在客户端进行验证；CMP设备处于内部调试阶段，预计2025年发往客户端验证。

（文章来源：南方财经网）

文章来源：南方财经网责任编辑：91

原标题：奥特维：有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标

郑重声明：东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

东方财富网

分享到微信朋友圈

打开微信，

点击底部的“发现”

使用“扫一扫”

即可将网页分享至朋友圈