兴森科技：公司FCBGA封装基板已实现从打样到小批量量产的突破
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：从目前情况来说，FCBGA工厂距离最后一步就只差小批量转大批量这一步了？
兴森科技（002436.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已实现从打样到小批量量产的突破，公司将继续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破和大客户突破。量产进展主要取决于行业需求恢复状况和客户自身的量产进展以及供应商管理策略。感谢您的关注。
（文章来源：每日经济新闻）
