方便,快捷
手机查看财经快讯
专业,丰富
一手掌握市场脉搏
提示:
微信扫一扫
分享到您的
朋友圈
南方财经12月26日电,德邦科技公告,为持续深化公司在半导体封装材料领域的布局,公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权,本次交易完成后,泰吉诺将成为公司的控股子公司。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售,并主要应用于半导体集成电路封装。
(文章来源:南方财经网)
打开微信,
点击底部的“发现”
使用“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
扫描二维码关注
东方财富官网微信