德邦科技：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权深化在半导体封装材料领域布局

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德邦科技：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权深化在半导体封装材料领域布局

2024年12月26日 18:28

来源：界面新闻

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【德邦科技：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权深化在半导体封装材料领域布局】德邦科技12月26日公告，为持续深化公司在半导体封装材料领域的布局，公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。

　　德邦科技12月26日公告，为持续深化公司在半导体封装材料领域的布局，公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。

（文章来源：界面新闻）

文章来源：界面新闻责任编辑：98

原标题：德邦科技：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权，深化在半导体封装材料领域布局

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