12月25日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“峰岹科技”）发布公告，为优化资本结构和股东组成，畅通多元化融资渠道，公司筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市。

　　公告显示，本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商、全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。募集资金将用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充等。公司将在取得相关批准、备案后，向符合资格的投资者发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。

　　截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定。

　　据悉，峰岹科技是一家专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片。峰岹科技在2024年半年报中表示，得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展，高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。

　　峰岹科技持续深耕电机驱动控制专用芯片领域，专注于BLDC电机应用，产品广泛应用于智能小家电、白色家电等领域。2024年上半年，公司通过长期研发技术积累，持续深挖现有市场潜力，并继续向下游应用领域渗透发力，各下游应用领域均有不同幅度增长。其中，白色家电、工业和汽车等新兴应用领域持续放量，销售额较上年同期增长86.27%。

　　峰岹科技表示，公司将始终专注于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发，持续保障研发项目的进展，保持技术竞争优势；另外持续在应用领域和市场开拓上发力，积极拓展新兴应用领域和市场。

（文章来源：证券日报）