景旺电子：公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力

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景旺电子：公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力

2024年12月25日 16:09

来源：每日经济新闻

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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司生产的产品是否符目前高端手机的最新要求？性能是否能达到或超过苹果最新手机主板的性能？

　　景旺电子（603228.SH）12月25日在投资者互动平台表示，高端智能手机用PCB正在向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级，公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力，可以满足市场对高端智能手机的要求。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻责任编辑：3

原标题：景旺电子：公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力

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