华海清科：公司化学机械抛光（CMP）装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在集成电路制造过程中不同抛光环节的抛光模块需要应对不同的介质，请问公司抛光模块能够应用的介质层包含哪些？
华海清科（688120.SH）12月23日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好！公司化学机械抛光（CMP）装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖。感谢您对公司的关注。
（文章来源：每日经济新闻）
