则成电子布局光模块及高端智能穿戴市场
财中社12月23日电则成电子（837821）发布公告，内容涉及公司在光模块领域和柔性应用领域的最新布局与进展。公司表示，基于自研RCC类材料NBCF及FIPIS技术，已建立HDIPCB产品线，并将光模块PCB作为市场突破口，积极参与主流光模块厂商的招标工作，计划于2024年第四季度推进。虽然光通讯产品的供求受外部供应链影响较大，存在不确定性，但尚未对业绩产生实际影响。
此外，公司全资子公司广东则成科技将继续加大对HDI类产品的研发投入，而惠州市则成技术有限公司则专注于高端EMS中心，致力于SiP等先进封装技术的设备投资与技术储备。通过这些技术和产品的研发布局，公司希望在高端智能穿戴设备领域如AI-AR眼镜和医疗级助听器中，满足不同客户的多样化需求，进一步巩固和扩大客户群体。
（文章来源：财中社）
