近日，半导体板块持续受到投资者关注。数据显示，12月20日，万得半导体指数大涨3.35%，最近三个交易日连续上涨，累计涨幅达8.71%。指数成分股中，灿芯股份、锴威特20%涨停，中芯国际涨超10%，瑞芯微、上海贝岭等涨停，寒武纪-U涨超6%，股价再创历史新高。

　　分析人士认为，国家频出政策大力扶持，半导体行业与海外先进水平的差距有望逐渐缩小；在AI、物联网、新能源汽车等需求的带动下，晶圆代工行业规模将持续增长，先进制程、特色工艺将获得同步发展。展望2025年，半导体行业整体增长或趋于平稳。

　　半导体板块热度攀升

　　12月20日，有国内媒体报道称，美国或在近日出台全新AI出口管制更新：一方面可能对7nm芯片的代工实施许可要求；另一方面或为GPU设定全球出口限制，未来非盟友国家可能仅VEU(授权验证最终用户)白名单企业可以采购。

　　受该消息刺激，12月20日，A股市场半导体板块涨幅居前，其中寒武纪-U股价当日再创历史新高，总市值达2822亿元。

　　按照最新股价来看，寒武纪-U已成为A股市场第二高价股，仅次于贵州茅台。数据显示，今年以来，寒武纪-U股价累计涨幅已达400.85%。

　　国际半导体产业协会（SEMI）日前再次调高2024年全球芯片设备销售额预测值，由于中国大陆与AI相关领域的投资超乎预期，预计2024年全球芯片设备（新品）销售额将增长6.5%至1130亿美元。

　　中国银河证券电子行业首席分析师高峰认为，半导体制造产业链的攻克是国内产业关键核心技术进步的重要一环，受益于举国体制下的优势，中国半导体产业链高端设备和材料有望迎来重大突破。

　　芯片需求不断增加

　　随着人工智能产业高速发展，算力芯片GPU（图形处理器）供应紧张。近日，ASIC（专用集成电路）作为算力芯片解决方案浮出水面，ASIC主要厂商美股公司博通的最新财报证实了市场对ASIC的强劲增长需求。

　　公开信息显示，目前有多家A股上市公司布局ASIC这一前沿技术领域。

　　天融信日前在投资者互动平台上表示：“公司自2003年开始投入ASIC网络加速芯片的研制，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关专用芯片已应用在公司的防火墙、网闸、VPN等系列产品中。”

　　安凯微近日在投资者互动平台上表示：“公司的芯片属于ASIC，目前我们的芯片在智慧安防、智慧办公、智能家居等领域应用广泛。”

　　除ASIC外，随着全球汽车产业电动化、智能化步伐加快，汽车芯片已经成为提升智能驾乘体验的重要载体，备受市场关注。

　　随着全球汽车市场对汽车芯片的需求不断增长，车用芯片正迎来蓬勃发展的新时期。根据中国汽车工业协会统计，传统燃油车所需汽车芯片数量为每辆车600颗至700颗，电动车所需芯片数量为1600颗，而智能汽车全车需要的芯片则大幅提升至3000颗。

　　车载芯片布局方面，在车规级MCU（微控制单元）领域，国内厂商主要包括上海芯旺微电子技术有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、合肥杰发科技有限公司等，国外厂商主要包括瑞萨科技、恩智浦半导体、英飞凌科技公司等；车规级SoC（系统级芯片）中的智能座舱芯片虽已有北京地平线机器人技术研发有限公司等国产供应厂商，不过该公司产品主要供应商仍为国外厂商。目前，国产汽车芯片在功率芯片、MCU、传感器芯片和存储芯片等领域，国产化率较高。

　　工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚在2024全球汽车芯片创新大会上表示，全球科技创新进入空前密集活跃时期，芯片在产业链条中的地位和作用愈加凸显，需要持续加强产业链上下游协同，加强创新资源聚集、加快突破关键技术、加大推广应用力度，努力保障我国汽车产业平稳健康发展。

　　板块投资机遇凸显

　　“2025年半导体行业整体增长或趋于平稳，但增长较2024年更为均衡、健康。”平安证券半导体行业首席分析师付强在分析今年以来半导体行业市场表现时认为，半导体行业在2024年三季度以来表现强劲。国家刺激政策的出台，释放了市场流动性，同时行业又恰逢其处在恢复周期，业绩同比显著向好，估值也在提升，股价大幅反弹。

　　“2024年半导体及元器件行业整体处于景气度上行阶段，我们预计2025年库存、供需趋稳。”中金公司研究部执行总经理贾顺鹤表示，AI或将是2025年芯片设计板块的投资主线，其中云端AI算力芯片市场空间广阔，部分国产产品在外部因素干扰的背景下已取得了商业化进展，2025年相关个股的业绩增长有望消化高估值，仍具备布局机会。

　　天风证券电子行业首席分析师潘暕表示，国产半导体需求强劲增长，市场空间较大，叠加外部（国际政治不稳定性）和内部（大厂扩产、政策助推等）潜在催化，我国半导体设备、材料等国产化率有望持续加速，板块投资机会值得重视。

（文章来源：中国证券报）