兆驰股份：拟投建光通信半导体激光芯片等项目
兆驰股份公告，公司拟通过全资子公司兆驰半导体或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元；后续公司将根据市场需求及行业技术变化等情况，在化合物半导体领域开展进一步投资。此外，公司拟通过全资子公司兆驰通信的下属子公司兆驰光联以自有资金或自筹资金投资建设“光通信高速模块及光器件项目（一期）”，并建设光通信高速模块及光器件制造生产线，项目覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块。本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元；后续公司将根据市场需求及行业技术变化等情况，在高速光模块领域开展进一步投资。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
