南亚新材：公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在23年年报“(四) 核心技术与研发进展-4、公司的技术来源及其先进性情况”中曾表示，“IC 封装材料订单将于2024年Q4释放”，请问目前该订单是否如期释放？释放订单量是否符合预期？
南亚新材（688519.SH）12月17日在投资者互动平台表示，公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期。
（文章来源：每日经济新闻）
