当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入了所谓“实体清单”，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品，并新增对HBM（高带宽内存）等的限制、修改了先进DRAMIC（动态随机存储芯片）的定义。

　　而在此之前，美国几年内数次发布出口管制规则，力度逐步升级、覆盖面逐步扩大。

　　当前，全球半导体行业正值复苏回暖之际，这一举动引发了全球半导体行业的广泛关注。在A股，半导体股普遍承压，截至12月3日收盘，此次被列入实体清单的北方华创股价下跌3.93%，闻泰科技股价下跌1.55%，华大九天股价下跌1.97%。

　　12月3日傍晚，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明表示，美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，多行业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇，美国芯片不再可靠，不再安全，为保障产业链、供应链安全稳定，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

　　芯片业内人士对记者表示，对于此次实体清单的影响，目前市场已有所消化，而在机构看来，虽然此次清单对国内产业链覆盖的深度和广度都高于前几轮，但也会进一步加快国产化进程。

　　多家半导体公司回应：影响有限

　　根据第一财经记者梳理，此次被列入出口管制实体清单的企业，大多与半导体制造设备相关，涵盖涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP（单芯片多处理器）、封装测试等半导体设备的大部分领域。

　　此外，实体清单中还包括了南大光大、新昇半导体等半导体材料公司，华大九天等EDA公司，以及深圳国微和闻泰科技等芯片公司。此外，还有中国科学院微电子研究所、建广资本和智路资本等单位和投资机构。

　　平安证券3日发布的研报认为，相比此前列入实体清单的企业主要是龙头半导体设计及设备公司，此次的清单对国内产业链覆盖的深度和广度，都远较前几轮制裁严厉，重点转向制裁设备企业，并对HBM和软件工具进行限制。

　　针对被列入“实体清单”可能产生的风险及影响，多家半导体公司仍在进行初步评估和应对。3日，部分被列入实体清单的上市公司进行了回应，多家企业表示实质性影响相对有限，已提前布局关键零部件的自主研发力度，以摆脱对美国技术和市场的依赖。

　　其中，3日一早，华大九天就被列入清单进行公开回应，称公司EDA工具软件所涉及的核心技术源于公司自有专利及自研所形成的技术，拥有相关技术的完整权利，能够保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。华大九天表示：“本次被美国列入实体清单的影响总体可控。目前，公司经营及财务情况正常，各项业务稳步推进。公司将抓住发展契机，加速推动全流程EDA工具的国产化进程。”

　　闻泰科技方面回应第一财经称，经公司法务和第三方律师初步评估，依据相关管制规定，一般实体清单的限制物项相对有限，向客户销售产品和提供服务不会因清单受到直接限制。闻泰科技称，后续会持续关注与评估相关影响，与供应商和客户保持积极沟通。

　　半导体设备头部企业北方华创对第一财经记者表示，公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展，“目前公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小”。

　　“我们的关键零部件已经实现全自产，销售区域也主要面向国内市场。这次外部管制预计不会对公司有较大影响。”中科飞测相关负责人对记者说。

　　此外，包括拓荆科技、南大光电、至纯科技、华海清科等企业回应第一财经表示，针对本次被列入“实体清单”，总体影响可控或没有实质性影响，公司关键或者核心零部件等大部分基本实现自主可控，有公司或涉及少量零部件采购受限，但也有一定备货或者有多个供货源，也将做国产替代，以保障供应链稳定。

　　国产替代进一步加速

　　过去几年，美国已多次发布“实体清单”，对中国半导体发展进行限制。

　　对于本轮发布的实体清单，云岫资本合伙人兼CTO赵占祥对第一财经记者表示：“短期会影响部分设备企业的交期，但半导体零部件企业国产替代空间进一步打开，国产设备公司会加速扶持国产化零部件；FAB（晶圆制造）部分成熟制程国产化替代进一步加速。”

　　对于本次材料和部分零部件企业开始被列入实体清单，赵占祥预计，以后可能有加速趋势。此外，涉及HBM（高带宽存储）相关的设备也有可能进一步封锁。

　　平安证券3日在研报中表示，美国此举将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。“半导体由于投入大、风险高，需要做到规模化和集聚化，全球化的供应链可减轻单一国家和地区的投资压力，分散风险并能够发挥各自的比较优势，避免重复造轮子，如此行业才可以得到更良性的发展，‘小院高墙’政策会造成全球化产业链的割裂，有实力的经济体会基于供应链和国家安全考虑，加快半导体甚至是整个ICT行业供应链的自主可控，中国也不例外。”平安证券称，中国是全球不多的半导体产能投资活跃的区域，尤其是先进设备需求量大，限制对中国的出口，也可能限制美国自身企业的发展。

　　招商电子则在研报中表示，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，建议关注先进制造、HBM及先进封装、上游设备、零部件、材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。

　　以HBM为例，这是AI芯片关健的存储单元。伴随着生成式人工智能的爆发式增长，市场对高性能AI芯片的需求急剧增加，这也催生了行业对于HBM的需求。HBM被纳入出口管制分类编号（ECCN）3A090.c中，新规限制内存带宽密度在每平方毫米2GB/s及以上传输速度的HBM产品出口、再出口等，基本涵盖了HBM2及更先进的产品。而目前存储芯片供应商主要由海外公司把控，如三星、海力士以及美光。

　　国内的存储芯片厂商正在加速研发追赶中，此次HBM列入管制范围亦推动国产存储崛起，零部件国产导入有望加速。

　　此外，在先进制造领域，此次实体清单名单覆盖面相对较广，但考虑到国内大多数Fab、设备公司近年来不断取得工艺技术突破，产品种类逐渐丰富，如薄膜沉积、离子注入、涂胶显影、量测检测、光刻等环节的设备国产化率已有所提速。

　　对于国产算力能力的构建，巨头中华为、阿里、百度、腾讯都已有自研AI芯片，芯片厂商中也有寒武纪、海光信息、龙芯中科、芯动科技、燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩尔线程、天数智芯、地平线等老牌和新创企业。其中，壁仞、摩尔线程、燧原已陆续开启IPO。

　　CPU作为算力数据处理的核心部件，头豹研究院认为，2023年中国CPU市占率28%左右，而到2027年中国CPU市占率将达80%。中国CPU存在着两大主导生态体系：基于X86指令系统的Wintel体系和基于ARM指令系统的AA体系，海光信息、龙芯中科、飞腾和鲲鹏等国产CPU的领先地位已经形成，其中X86架构占主导地位。业内人士表示，国产X86架构CPU体系生态在国内非常完善，可以支持各类应用运行，不存在许多常见应用无法打开的情况。

　　“国产GPU上中国已经囤了相对多的设备和材料，中长期看国产等效工艺，例如多重光刻和刻蚀，已经可用且良率不断提升，国产GPU可以顺利进行扩产。”芯片产业链人士对记者表示，目前供应链上有各种迂回的处理方式应对实体清单带来的影响。

　　在国产算力头部玩家看来，在2026年，国内AI算力国产化占比将会达到50%，而这一数字在两年前只有22%左右，今年将有望达到42%。

　　“国产AI芯片未来10年的路，还很长、很宽。而每次挑战都是机会，五年前如此，现在也是如此。”在此次限制升级后，一位半导体行业资深从业人士说道。

（文章来源：第一财经）