据央视新闻12月2日报道，美国发布了新的对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。

　　新华社12月2日报道中援引商务部新闻发言人表示，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

　　对于上述事件带来的影响，《每日经济新闻》记者询问了北方华创（002371.SZ）、万业企业（600641.SH）、黑芝麻智能（2533.）等企业，上述企业均回复称业务未受到影响。中信证券在相关研究报告中称，上述新措施主要针对中国先进制程技术，意在制约中国半导体产业的发展，但市场已有预期，短期内影响不大。长远来看，我国需加强自主研发，这或将加速半导体产业的国产化进程。

　　12月3日，中国汽车工业协会发布声明称，“美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片”。

　　事实上，我国在全球半导体市场中的地位与日俱增。目前，我国已连续多年成为全球最大的半导体市场，占据全球市场份额近三分之一。今年前三季度，国内半导体销售额达1358亿美元，占全球比重接近30%。特别是在新能源汽车智能化的下半场，车载芯片、智能座舱芯片等半导体产品的需求日益旺盛。

　　据了解，随着智能化转型速度加快，目前单车芯片用量也在持续上升，预计到2025年，智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2072颗，而燃油车平均芯片搭载量也将达到1243颗。面对车企对芯片需求的日益增长，中国半导体行业的国产化进程正在加速。政策层面来看，有关部门已在智能汽车创新发展战略及新能源汽车产业发展规划等政策性文件中，明确将芯片列为核心技术领域，并加大了对产业发展的扶持力度。

　　据央视新闻报道，《国家汽车芯片标准体系建设指南》中提出，到2025年，计划制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，并包括控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，以满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需求。

　　车企也在采取多种策略应对芯片供应问题。如，部分企业选择投资芯片企业，或通过与芯片企业合资合作的方式增强供应链稳定性；还有部分车企亲自涉足芯片制造领域，开始自研芯片。此外，华为、地平线、黑芝麻等企业已在5G-V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域布局。

（文章来源：每日经济新闻）