近日，TrendForce集邦咨询发布最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，环比季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。

　　在三季度的DRAM平均售价方面，三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂仍延续了二季度上涨的态势，加上HBM持续排挤整体DRAM产能，使得合约价第三季达成8%—13%涨幅。

　　调查显示，分析今年第三季DRAM产业营收，受服务器及PC DRAM合约价上涨带动，三大DRAM业者营收皆持续环比增长。其中，三星DRAM营收为107亿美元，环比增长9%，排名维持第一。策略性出清LPDDR4及DDR4库存，造成第三季位出货量与上季持平。

　　SK海力士第三季DRAM营收环比增长13.1%至89.5亿美元，排名第二。DRAM位元出货量环比下滑1%—3%，反映即使HBM3e出货扩大放量，仍无法抵销LPDDR4及DDR4出货萎缩。美光第三季DRAM营收为57.8亿美元，环比增幅度高达28.3%。其服务器DRAM及HBM3e出货增加，推升位元出货量环比增长约13%。

　　TrendForce表示，第三季台系DRAM供应商营收皆呈季减，大幅落后三大业者。南亚科技因一般型DRAM终端销售动能转弱，和陆系供应商DDR4市场竞争，出货量环比下滑逾20%。第三季营业利润率自-23.4%恶化至-30.8%，也反映出此前停电造成的损失。

　　华邦电子第三季出货量同样因一般型DRAM需求转弱而较上季减少，营收也环比减少8.6%，下降至1.54亿美元。力积电DRAM营收若只计算自家生产一般型DRAM产品，呈环比下滑27.6%；若加计代工营收环比增长18%，反映代工客户补库存需求仍有延续。

　　展望2024年第四季，TrendForce预估整体原厂位元出货量将较前一季增加，价格因HBM排挤产能效应可能较预期弱，以及陆系供应商扩产驱动PC OEM和手机业者积极去化库存，以取得较低价DRAM产品，一般型DRAM（conventional DRAM）合约价、一般型DRAM与HBM合并合约价都下跌。

　　对于2025年产业趋势，TrendForce在11月上旬的报告中认为，DRAM产业历经2024年前三季度的库存去化和价格回升，价格动能于第四季度出现弱化。由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划，预估2025年整体DRAM产业将年增25%，增长幅度较2024年更多。

　　价格方面，TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷此前表示，先前受三大供应商积极建置HBM产能，加上预计新厂到2026年才会步入量产阶段等影响，TrendForce集邦咨询原本对于2025年DRAM价格走势看法偏乐观。然而，近期市场动态变化快速，使得TrendForce集邦咨询对明年的价格预测进行调整，2025年DRAM价格将转为下跌，上半年的跌幅较明显，其中，DDR4和LPDDR4X的降价压力将持续大于DDR5与LPDDR5X。

　　吴雅婷表示，业界产能扩张快速，除此之外，消费型电子产品需求持续弱化，也将为2025年DRAM价格走势带来冲击，若厂商未能做好产能调控，整体产业库存的去化速度将更加缓慢。

（文章来源：证券时报·e公司）