财中社11月22日电长城证券发布研报称，通富微电（002156）发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收170.81亿元，同比+7.38%；实现归母净利润5.53亿元，同比扭亏；实现扣非净利润5.41亿元，同比扭亏。其中，公司2024年三季度实现营收60.01亿元，同比+0.04%，环比+3.50%；实现归母净利润2.30亿元，同比+85.32%，环比+2.53%；实现扣非净利润2.25亿元，同比+121.20%，环比+1.35%。

　　市场回暖各业务稳步增长，盈利能力显著回升：2024年全球半导体行业重回增长轨道。2024年前三季度，公司紧抓手机及部分消费电子市场复苏机遇，营收实现不断提高。盈利能力方面，2024年前三季度，公司毛利率为14.33%，同比+3.05%；净利率为3.66%，同比+4.08%，毛利率及净利率显著回升的主因系公司产能利用率提升，营收增幅明显上升，同时公司加强管理及成本费用管控，整体效益显著提升。费用方面，2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.30%、2.14%、5.60%、2.20%，同比变动分别为+0.01%、-0.15%、+0.18%、-2.44%，财务费用率及绝对值均大幅下降，主因系汇兑损失大幅降低。

　　先进封装产能持续吃紧，AI驱动高端封测需求旺盛：24上半年，AI芯片市场规模快速增长。根据Gartner预测，2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300 GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元（前值为40亿美元）。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。

　　看好半导体行业重回增长轨道，AI革命催化先进封装迎来加速增长，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于AI芯片市场规模快速增长，拉动先进封装需求提升，公司业绩有望持续成长。考虑到全球半导体行业处于温和复苏阶段，尚未全面复苏，结合公司当前盈利表现，故调整公司2024-2025年盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.05亿元、12.10亿元、15.78亿元，EPS分别为0.53元、0.80元、1.04元，对应PE分别为59倍、39倍、30倍。

（文章来源：财中社）