兴森科技:FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落
2024年11月21日 11:57
来源: 每日经济新闻
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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿,现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问,如果按计划继续投入30亿,公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资?据工商登记信息可查,广州公司第二大股东是国家产业大基金?后续资金会不会按公司股权比例由各大股东增资?

  兴森科技(002436.SZ)11月21日在投资者互动平台表示,FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落,公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作,后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。后续事项请您关注公司公告。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻 责任编辑:65
原标题:兴森科技:FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落
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2024-11-21 22:19:47 来自 广东
fcbga现在就是个笑话,快捷为了扭亏为盈也不敢继续投钱了
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2024-11-21 18:16:37 来自 山东
有个眼瞎的2b,还说大基金投资这家公司,纯傻g,大基金会投这么low的企业?
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风度儒雅的石昆 : 其实你是可笑的。是真的大基金投资了,你没关注到而已。这股的老户谁都知道
2024-11-22 06:47:33 来自 湖南
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2024-11-21 17:47:18 来自 山东
产线都没建好,抄的有点早
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2024-11-21 17:36:43 来自 新疆
垃圾股
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2024-11-21 15:10:40 来自 浙江
公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作[抱拳]
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