摩根士丹利：看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用目标价82港元

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摩根士丹利：看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用目标价82港元

2024年11月20日 13:48

作者：李志强

来源：证券时报网

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　　证券时报网讯，摩根士丹利重新覆盖ASMPT，给予“与大市同步”评级，目标价为82港元。尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢，但ASMPT在高频宽存储器市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将同比下降3.5%至4.2亿美元，新增订单预计持平，半导体业务因先进封装推动有所增长。表面贴装技术仍面临市场疲软和库存消化的挑战。摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用，预期相关收入在2023至2026年间将实现65%的年均复合增长率。

（文章来源：证券时报网）

文章来源：证券时报网责任编辑：10

原标题：摩根士丹利：看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用目标价82港元

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