天岳先进：近期首次推出了12英寸碳化硅衬底产品

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天岳先进：近期首次推出了12英寸碳化硅衬底产品

2024年11月19日 20:11

来源：南方财经网

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　　南方财经11月19日电，天岳先进在互动平台表示，根据市场调研机构预测，到2032年，sic市场规模预测将达到91.8亿美元。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛，发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术，公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。

（文章来源：南方财经网）

文章来源：南方财经网责任编辑：3

原标题：天岳先进：近期首次推出了12英寸碳化硅衬底产品

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