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在今日举行的第三季度业绩会上,晶合集成董事、董事会秘书朱才伟表示,公司自今年3月起订单充足,产能持续处于满载状态,预计2024年第四季度产能利用率维持高位水平。2024年公司此前计划扩产3万片/月—5万片/月,扩充的产能已于今年8月份起陆续释放。据他介绍,公司目前已实现150nm至55nm制程平台的规模量产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。
(文章来源:第一财经)
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