兴森科技：FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段

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兴森科技：FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段

2024年11月13日 12:36

来源：证券时报

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【兴森科技：FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段】兴森科技(002436)11月13日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。

　　兴森科技(002436)11月13日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。

（文章来源：证券时报）

文章来源：证券时报责任编辑：70

原标题：兴森科技：FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段

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