财中社11月11日电 台积电（TSMC）董事长兼CEO魏哲家最新表示，市场对2纳米技术的兴趣已明显超越3纳米技术，预示2nm将成为未来市场的新宠。但受限于监管政策，2nm先进生产技术仍无法移至海外基地。

　　他表示，虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺晶圆厂，但是最新的生产技术不能转移到海外，现阶段不能在海外生产2nm芯片。此消息为台积电未来五年的稳健增长预期注入了强心剂。

　　2纳米明年下半年量产

　　台积电2纳米即将于明年下半年量产，目前正如火如荼进行试产中。新竹宝山Fab20厂进机流程已告一段落，7月开始试产。高雄Fab22首座P1厂也即将完工，预计12月进行设备装机，最快将于明年第二季试产。2座厂月产能皆为2万片左右。

　　据此前报道，台积电2纳米已进行风险性试产，确保在量产之前，能有稳定的良率。早在去年12月，台积电就已向苹果、辉达展示2纳米制程技术原型的测试成果。

　　对于2纳米试产进度，台积电表示，2纳米制程技术按计划如期进行中。

　　另根据大摩（Morgan Stanley）最新报告指出，台积电2纳米月产能将从今年的1万片试产规模，增加到明年的5万片左右。到了2026年，苹果iPhone 18 内建的A20芯片会采用2纳米制程量产，届时月产能将达8万片。3纳米产能则同步扩增至14万片，其中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。

　　苹果无疑是台积电最大客户，去年贡献台积电营收比重高达25%。苹果也将成为台积电2纳米的第一家客户，据悉已包下台积电2纳米初期的全部产能，用于生产M5芯片，内建M5芯片的MacBook Pro 笔电可望成为首批采用2纳米制程的新品。

　　除了MacBook Pro 笔电之外，知名分析师郭明錤近期表示，2025年iPhone 17 的处理器（代号A19）仍将采用台积电N3P（第二代3纳米）制程；2026年iPhone 18 的处理器才会采用2纳米制程，但基于成本考量，届时，可能不是全系列iPhone 18 的处理器都采用2纳米。

　　2纳米还不能海外生产

　　台积电明确，若想在海外工厂生产2nm芯片，需经过数年的详细规划与准备，以确保其全球领先的工艺技术继续根植于本土。

　　目前，公司在亚利桑那州的首座晶圆厂建设进展顺利，预计2025年初将投产，并率先采用4nm技术，预计月产能将达到2至3万片，标志着台积电海外先进制程生产的里程碑。

　　台积电在该州的第二座晶圆厂计划采用3nm制程，设计月产能为2.5万片。预计到2028年，这两座工厂的合计月产能将提升至6万片。至于第三座晶圆厂，更是瞄准了2nm或更先进的技术节点，计划在2030年前完成建设。这一系列布局为其长远发展奠定了坚实基础。

　　这一系列战略举措不仅展现了台积电在全球半导体行业的领军地位，同时也为公司的长远发展打下了坚实基础。

　　而据韩媒爆料，台积电的竞争对手三星，2纳米（GAA环绕式闸极）良率仅不到20%，还决定撤出美国德州泰勒厂，只留下少数工作人员。三星在美国厂的投资脚步已放缓，反映出该公司在晶圆代工业务的困境，确实无法从台积电手上夺取更多客户。

　　至于另一竞争对手英特尔，现阶段面临裁员以及缩减资本支出的问题，以及营运上众多纷扰，无法专注在先进制程上的推进，想要对台积电进行弯道超车，确实颇为困难。

　　另据报道，台积电在亚利桑那厂凤凰城投资的芯片厂Fab21厂，拟于12月6号举行开幕式，业界盛传开幕式冠盖云集，刚当选美国总统的特朗普和现任总统拜登、台积电创办人张忠谋、魏哲家、CFO黄仁昭、美国亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯都将出席。业界盛传原本想集资盖晶圆厂的OpenAI执行长山姆·阿特曼也是嘉宾名单。

　　业界认为，全球发展AI芯片几乎都靠台积电生产，但美国已经另辟蹊径，主导掌握AI发展核心技术，要以AI优化半导体制程技术，会成为全球半导体产业领头羊。未来绝对会将这些关键技术及制造全留在美国，避免外流，美国也须依赖台积电，才能实现以AI技术主导半导体制造新世代。在这样架构下，可以预料未来美国很可能要求台积电提前将2nm以下先进制程带到美国，甚至在美国成立研发中心。

（文章来源：财中社）