备受瞩目的第七届中国国际进口博览会正在上海如火如荼地举办中。
本届进博会的技术装备展区聚焦科技、工业、环保三大主题，包括数字工业自动化、能源低碳及环保技术、集成电路、人工智能、新材料五大专区，有来自34个国家和地区的350家企业参展，展示全球高端装备和前沿技术。
集成电路专区汇聚了全球多家知名AI芯片、存储芯片、半导体设备厂商，包括三星、SK海力士、美光科技、ASML等厂商亮相。
三大存储龙头齐聚 HBM、DDR5亮相
SK海力士在进博会现场展示了DDR5、LPDDR5X、GDDR6等存储器产品。
“DDR5（CXL Memory Module-DDR5）是本次公司参展的重点产品之一。”SK海力士现场工作人员对《科创板日报》记者表示，“搭载DDR5 DRAM的CMM-DDR5可将带宽最大提升50%，容量最高扩展100%，能够高效满足现代计算和存储系统的需求。”据悉，CMM-DDR5是SK海力士研发的基于CXL的下一代DDR5存储模块。
端侧AI方面，SK海力士在现场展示了LPDDR5X模块化产品LPCAMM2以及适用于AI的移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.0。LPCAMM2将应用在AI笔记本电脑，ZUFS 4.0则能够在长期使用环境下使智能手机应用程序运行时间缩短约45%，产品使用寿命提升约40%。
美光科技则展示了其在数据中心、客户端、手机及汽车智能等领域的存储相关产品，包括CZ120内存扩展模块、GDDR7显存、LPDDR5X内存、UFS 3.1车规级存储解决方案等。
另外，在本次进博会上，美光科技重点展示了其西安新厂房的沙盘模型以及公司存储产品在各个领域内的应用。“公司在西安的制造中心主要专注于DRAM颗粒的封装与测试，以及模组制造。”现场工作人员介绍道。据悉，美光科技西安封装和测试工厂扩建项目于今年3月开工，该封测工厂投资逾43亿元人民币。
应用场景方面，美光科技DRAM、NAND及NOR等产品主要应用在家居、卫生与健康、虚拟现实、安防、医疗保健、游戏、消费类产品、无人机、人工智能、高性能计算、手机以及汽车等12大领域。
值得一提的是，在三星公司带来了其HBM3E 12H产品。“这款产品容量为36Gb，功耗对比上一代提升12%。”现场工作人员对《科创板日报》记者提到。HBM作为AI时代的存储“香饽饽”，SK海力士、美光科技均在争相布局并迭代相关产品，但本次进博会，两家并未展出其HBM最新产品。
商业化进度方面，日前，三星电子存储器业务部副总裁Kim Jae-june表示，三星正在为多个主要客户的下代AI GPU准备优化改进版的HBM3E内存。改进款HBM3E内存计划在明年上半年的某个时间点进入量产阶段，具体日程目前正与客户进行谈判。
另外，三星在进博会现场还展示了DDR5、LPDDR5X、GDDR7 DRAM等存储产品。
ASML、尼康等设备厂参展 AI终端“百花齐放”
在设备方面，ASML现身进博会集成电路专区。ASML以数字化形式重点介绍了其光刻机台、计算光刻和电子束量测设备等。
ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示：“今年是我们第六次参加进博会。每年一度的进博盛会持续体现了中国扩大开放、推动合作的承诺，其传递的‘共享未来’理念与ASML的企业文化高度契合。借助此次进博会，我们希望进一步增强行业内外对于ASML全景光刻解决方案的认知。”
紧接着，《科创板日报》记者来到尼康展台。在本次进博会上，尼康高端封装的新型无掩膜曝光装置中国首秀。该设备主要用于半导体芯片生产，其技术为行业内首次尝试无掩膜板后端曝光。
尼康还以数字化形式展示了其ArF液浸式扫描光刻机、i线光刻机等设备。
《科创板日报》记者在进博会现场还观察到，无论是移动芯片领域龙头高通，还是AI芯片领域厂商AMD，均侧重于展示其AI应用端的成果。
AMD展台位于技术装备展区的人工智能专区，该公司的展台主题为“AI+新质生产力”。展台现场设有多个AI PC相关展区，包括AI内容创意体验、AI办公协作体验等，全面展示了AI写作、文生图、AI PPT自动生成等方面的能力。
硬件方面，AMD展出了其AI企业大脑，八卡GPU AI服务器的内部架构、第五代AMD EPYC处理器、Alveo V70 AI计算卡等。
高通展位上，搭载骁龙8至尊版移动平台的小米15、荣耀Magic7、iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等手机亮相。
在现场，高通还展示了其基于骁龙8至尊版移动平台打造的荣耀YOYO AI智能体的应用演示。“YOYO智能体可以准确识别并理解用户的指令，实现‘一语到位’，消费者只需要说一句话，比如‘一句话点咖啡’等。”现场工作人员对记者介绍道，“YOYO还能够通过消费者日常习惯以及AI不断学习，主动提供智慧服务，简化交互流程。”
（文章来源：科创板日报）
