长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态

行情中心

指数期指期权个股板块排行新股基金港股美股期货外汇黄金自选股自选基金

数据中心

资金流向主力排名板块资金个股研报新股申购转债申购北交所申购 AH股比价年报大全融资融券龙虎榜限售解禁 IPO审核大宗交易估值分析

首页 > 财经频道 > 正文

长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态

2024年10月31日 20:03

作者：王一鸣

来源：证券时报·e公司

小中大

东方财富APP

方便，快捷

手机查看财经快讯

专业，丰富

一手掌握市场脉搏

手机上阅读文章

提示：

微信扫一扫

分享到您的

朋友圈

　　e公司讯，今日，长电科技董秘吴宏鲲在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产满足客户持续增长的需求，而传统封装复苏较弱。预计Q4产能利用率继续维持当前水平，但产品结构有所变化。

（文章来源：证券时报·e公司）

文章来源：证券时报·e公司责任编辑：91

原标题：长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态

郑重声明：东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

东方财富网

分享到微信朋友圈

打开微信，

点击底部的“发现”

使用“扫一扫”

即可将网页分享至朋友圈