（一）重磅消息
据国家药品监督管理局网站消息，10月25日，人工智能和医学影像医疗器械创新发展座谈会在北京召开。会议交流了人工智能和医学影像产品研发使用情况，聚焦创新发展共性问题，研讨支持政策。会议认为，人工智能和医学影像医疗器械是医疗器械领域新质生产力的代表。下一步，国家药监局将着力研究破解产业发展“堵点”“难点”，以问题为导向，强化部委间合作，进一步研究针对性举措，加快推动创新产品上市应用，促进相应产业创新高质量发展，更好满足公众用械需求。
（二）券商最新研判
中国银河：大拐点大机遇，底层逻辑重构，资本市场破局
9月下旬的一揽子政策力度显著超出预期，资本市场给予了积极的回应。底层逻辑重构，市场或又一次站在了“改革红利”的风口之上。
本次政策组合拳不仅是一次系统性、综合性部署，更是一次结构性和制度型政策变革。这一轮宏观政策把提振和发展资本市场作为破局的重要抓手，原因有四：
其一，资本市场上行将带动实体经济预期改善，形成向上螺旋，提振居民消费潜力和企业投资意愿。其二，有助于推动居民财富再平衡，改善居民资产负债表过度依赖房地产的现状。其三，资本市场与新质生产力发展更加适配，居民存款流入资本市场有助于为科技创新企业提供充足的融资支持，促进“科技—产业—资本”高水平循环。其四，有利于推动地方政府职能转型，告别对于土地财政的依赖。
开源证券：高质量并购潮呼之欲出，并购重组投资未来已来
政策暖风频吹，“并购六条”开启上市公司重组新时代，2024年以来，我国出台了一系列重磅政策支持并购重组，开启了并购重组的新一轮宽松周期。4月，新“国九条”明确表示要加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场，引导头部公司立足主业加大对产业链上市公司的整合力度。6月，“科创板八条”提出要更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业。
“并购六条”提出要进一步强化并购重组资源配置功能，发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用，鼓励跨界并购和未盈利资产收购，提高对重组估值、业绩承诺、同业竞争和关联交易等事项的包容度。10月，上交所再次举行券商座谈会，提出要推进监管更加公开、透明、可预期，共同营造支持高质量产业并购的良好市场生态，尽快推动一批标志性、高质量的产业并购案例落地。
前瞻挖掘方面，结合行业属性、公司情况、舆情信息等三个维度给出了寻找潜在并购标的的十条线索。行业层面线索包括政策鼓励并购的行业、预期高增长的新兴行业、细分市场增长受限的行业、供需阶段性错配的行业、市场集中度较低的行业，公司层面线索包括上市公司注入大股东/实控人旗下的IPO终止企业等优质资产、链主型企业进行产业链上下游并购，此外还有储血式定增、并购终止后的二次并购预期及IPO超募的双创板块次新股等公开线索。
（三）券商行业掘金
从信达证券：科创引领半导体投资机遇，并购重组活跃度升温
国家不断强化科技创新方向政策支持力度，为科创属性企业提供有力保障。今年以来，国家围绕科创企业发布系列政策，自上而下支持科技创新发展，引导资金流向科创属性较强的企业，并强调把握新质生产力发展机遇。新质生产力强调创新的主导作用，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生代表着新的产业发展方向。
半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，半导体产业具备长期投资机遇。半导体并购重组活跃度升温。据集微网不完全统计，截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。
“并购六条”发布后，更是有富乐德、双成药业、百傲化学、文一科技、中创环保、至正股份、奥特维、光智科技、经纬辉开等上市公司跨界并购半导体资产，向国家支持的集成电路领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。科创引领半导体投资机遇，并购重组活跃度升温。当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国产替代仍有较大空间。
近期多家半导体上市公司公布并购重组事件，产业链整合节奏加快。半导体产业作为是新质生产力的重要一环，在政策支持和产业链向好趋势下仍有较强投资属性，可关注制造端，包括中芯国际、华虹公司等；AI芯片端，包括寒武纪、海光信息等；设备和材料端，包括中微公司、北方华创等；并购重组端，富乐德、纳芯微、思瑞浦等。
光伏行业下游供需两端有望拐点，可关注光伏新技术、泛半导体新转型。
光伏设备拥抱新技术变革、新转型。光伏行业短期来看，随着行业周期反转，下游盈利扭亏，催生光伏设备扩产需求强化。中长期看，伴随光伏新技术+泛半导体转型，光伏设备龙头成长空间大。降本增效、科技创新是光伏永恒主题，新技术迭代使下游加速扩产。短期关注xBC/0BB/HJT/TOPCon等技术迭代，电池+组件设备将同时受益。中长期关注铜电镀、钙钛矿新方向，引领光伏成长空间持续打开。光伏属于泛半导体行业，光伏核心设备+零部件均具备行业延伸的潜力，未来向泛半导体设备延伸打开中长期发展空间。
投资建议上，重点聚焦新技术、新转型。新技术方面聚焦xBC/0BB/HJT/TOPCon技术变革，包括帝尔激光、奥特维、罗博特科、捷佳伟创等；新转型方面，聚焦泛半导体向平台型公司延伸，包括英杰电气、晶盛机电、奥特维、迈为股份等。
（文章来源：每日经济新闻）
